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芯片制造重大突破我國(guó)首臺(tái)激光晶圓切割機(jī)問(wèn)世

2020-05-21 11:18:17來(lái)源：儀器網(wǎng)關(guān)鍵詞：芯片制造閱讀量：5689

　　【儀器網(wǎng) 材料化工】作為電子信息工程的重要物質(zhì)基礎(chǔ)，集成電路與半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展對(duì)于提升國(guó)民經(jīng)濟(jì)水平、推動(dòng)信息技術(shù)革命等都具有非常重要的影響，因而其發(fā)展進(jìn)度一直備受業(yè)內(nèi)業(yè)外人士的廣泛關(guān)注。隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，以半導(dǎo)體終端為核心的電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，每一次的技術(shù)革新都深入影響著我們生活的方方面面。

　　芯片，又被稱(chēng)為微芯片、集成電路，是一種內(nèi)部含有集成電路的硅片，體積通常很小。一般而言，芯片泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。作為電子設(shè)備極為重要的組成部分，芯片承擔(dān)著運(yùn)算、存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)處理等功能，廣泛應(yīng)用于軍工、民用、計(jì)算機(jī)技術(shù)等領(lǐng)域。

　　芯片制造的工藝復(fù)雜、流程眾多，而晶圓切割就是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的一道工序，晶圓切割就是將單一晶圓進(jìn)行切割制作成一個(gè)個(gè)晶粒單元，但由于晶粒本身比較脆弱、相互之間距離小，并且切割時(shí)還需要注意晶粒不被污染、避免出現(xiàn)崩塌或者裂痕現(xiàn)象，因此晶圓切割對(duì)于技術(shù)和切割設(shè)備的要求都極高。

　　在晶圓切割過(guò)程中，通常要用到的一項(xiàng)精密切割設(shè)備就是晶圓切割機(jī)，晶圓切割機(jī)可使安裝在主軸上的砥石高速旋轉(zhuǎn)，從而切斷硅晶圓。近幾年，隨著激光技術(shù)的發(fā)展，激光切割機(jī)逐漸成為了芯片制作領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。由于激光切割為非接觸式加工過(guò)程，其不僅切割精度高、效率高，而且可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量和效率。

　　近日，我國(guó)在芯片制造晶圓切割研究領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展。據(jù)環(huán)球網(wǎng)報(bào)道，中國(guó)電子旗下中國(guó)長(zhǎng)城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司歷時(shí)一年，成功研制出了我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)的空白，拉開(kāi)了我國(guó)激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的新序幕。

　　與傳統(tǒng)的切割設(shè)備相比，新型半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)的性能優(yōu)勢(shì)明顯。首先，激光晶圓切割機(jī)采用特殊材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可在加工平臺(tái)高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)保持穩(wěn)定性和精準(zhǔn)性，轉(zhuǎn)速和效率較高。其次，激光晶圓切割機(jī)采用了合適的波長(zhǎng)、總功率、脈寬以及重頻的激光器，克服了激光劃片產(chǎn)生的熔渣污染，顯著提高了切割質(zhì)量。同時(shí)，設(shè)備還采用了不同像素尺寸與感光芯片的相機(jī)和鏡頭，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品輪廓識(shí)別倍數(shù)的水平調(diào)整。

　　長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)因半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域的技術(shù)落后而一直受制于人。就在近期，華為被打壓的新聞?dòng)忠淮蔚巧狭诵侣勵(lì)^條。芯片雖小，但價(jià)值巨大，而擺脫受限局面的有力方式就是將生產(chǎn)及制造技術(shù)掌握在我們自己手里。所以，新型半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)的研制成功，對(duì)提升我國(guó)芯片等智能裝備制造能力具有非同尋常的意義。

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