近日,華天科技(002185)公告,公司控股股東天水華天
電子集團(tuán)股份有限公司以自有資金118.1萬元,通過深圳證券交易所交易系統(tǒng)集中競價方式增持了公司股份16.2萬股,約占公司已發(fā)行股份總數(shù)的0.0051%。
天水華天電子集團(tuán)股份有限公司計劃自本次增持之日起6個月內(nèi),通過深圳證券交易所交易系統(tǒng)集中競價方式繼續(xù)增持公司股份,累計增持總金額不低于3000萬元人民幣。截至本次增持前,華天電子集團(tuán)共持有公司股份723,774,508股,占公司股份總數(shù)的22.59%。公司實際控制人肖勝利等13名自然人共持有公司股份1,352,846股,占公司股份總數(shù)的0.04%。華天電子集團(tuán)與公司實際控制人合計持有公司股份725,127,354股,占公司股份總數(shù)的22.63%。
華天電子集團(tuán)自2023年10月24日起六個月內(nèi)計劃增持公司股份,增持金額不低于12,000萬元人民幣。截至2024年4月23日,該次增持計劃實施完成,華天電子集團(tuán)增持金額合計162,179,917.83元。
本次擬增持股份的目的基于對公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的信心,華天電子集團(tuán)計劃增持公司股份。本次增持計劃未設(shè)定價格區(qū)間,華天電子集團(tuán)將基于對本公司股票價值的合理判斷,并根據(jù)公司股票價格波動情況及資本市場整體趨勢,在增持計劃期間實施增持。
華天科技表示,本次增持計劃實施可能存在因證券市場情況發(fā)生變化、增持股份所需的資金未能籌措到位等因素,導(dǎo)致無法實施增持計劃的風(fēng)險,如增持計劃實施過程中出現(xiàn)上述風(fēng)險情形,公司將根據(jù)相關(guān)規(guī)定履行信息披露義務(wù)。
資料顯示,華天科技的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試,目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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