4月11日，通富微電(SZ 002156)公告，2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元，同比增長7.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.78億元，同比增長299.90%；基本每股收益0.45元。以公司2024年12月31日總股本15.18億股為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.45元(含稅)，送紅股0股(含稅)，不以公積金轉(zhuǎn)增股本。
 

　　通富微電是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測試一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G 等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
 

　　2024年，半導(dǎo)體行業(yè)逐步進(jìn)入周期上行階段，公司抓住通訊終端復(fù)蘇機(jī)遇，在 SOC、WIFI、PMIC、顯示驅(qū)動等核心領(lǐng)域均取得增長。公司緊緊抓住手機(jī)產(chǎn)品國產(chǎn)國造機(jī)遇，成為重要客戶的策略合作伙伴，實(shí)現(xiàn)了中高端手機(jī) SOC46%的增長，同時夯實(shí)與手機(jī)終端 SOC 客戶合作基礎(chǔ)，份額不斷提升，實(shí)現(xiàn)了20%的增長；在射頻領(lǐng)域，公司與龍頭客戶全面合作，實(shí)現(xiàn)了70%的增長；在手機(jī)周邊領(lǐng)域，全面提升了與國內(nèi)模擬頭部超5家客戶的合作，實(shí)現(xiàn)了近40%的增長。公司精準(zhǔn)把握市場趨勢，在藍(lán)牙、MiniLed、電視、顯示驅(qū)動等消費(fèi)電子熱點(diǎn)領(lǐng)域取得30%以上增長，展現(xiàn)多元化增長動能。公司依托工控與車規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，成為車載本土化封測主力，全面拓展車載功率器件、MCU 與智能座艙等產(chǎn)品，發(fā)揮品牌優(yōu)勢，擴(kuò)大與海內(nèi)外頭部企業(yè)的合作，車載產(chǎn)品業(yè)績同比激增超200%。公司的戰(zhàn)略合作與業(yè)務(wù)拓展成效顯著，Memory 業(yè)務(wù)通過進(jìn)攻性策略和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，深化與原廠戰(zhàn)略協(xié)同，營收年增速超40%；顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，成功導(dǎo)入業(yè)界主要頭部客戶，并實(shí)現(xiàn) RFID 先進(jìn)切割工藝量產(chǎn)。公司在 FCBGA 產(chǎn)品方面大力挖掘國內(nèi)重要客戶量產(chǎn)機(jī)會，從第二季度起月銷售額呈階梯式增長，實(shí)現(xiàn) FC 全線增長52%。此外，公司立足市場最新技術(shù)前沿，調(diào)整產(chǎn)品布局，積極推動 Chiplet 市場化應(yīng)用。
 

　　2024年，公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展。SIP 業(yè)界最小器件量產(chǎn)并建立了電容背貼 SMT 和植球連線作業(yè)能力?；诓ＡЩ?TGV)的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)取得重要進(jìn)展，成功通過階段性可靠性測試。該技術(shù)為高性能芯片封裝提供了新的解決方案，將推動半導(dǎo)體行業(yè)在 5G、AI 和 HPC 等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，加速相關(guān)產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程。
 

　　2024年，公司在成熟封測技術(shù)領(lǐng)域深耕精進(jìn)，降本提質(zhì)，進(jìn)一步提升公司技術(shù)和產(chǎn)品的競爭力。完成 QFN 和 LQFP 車載品的考核并進(jìn)入量產(chǎn)階段。優(yōu)化設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)低成本 wettable flank。DRMOS 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，提供了高散熱和高可靠性的產(chǎn)品方案。TOLT 正面水冷產(chǎn)品開發(fā)完成可靠性考核，進(jìn)入量產(chǎn)階段。
 

　　公司秉持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，截至2024年12月31日，累計(jì)申請1,656項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利占比近70%，累計(jì)授權(quán)專利突破800項(xiàng)，以自主知識產(chǎn)權(quán)矩陣賦能企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 

　　2024年，南通通富三期工程、通富通科、通富通達(dá)、通富超威蘇州、通富超威檳城新工廠等一批公司重大項(xiàng)目建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，施工面積合計(jì)約24.45萬平米，產(chǎn)能布局持續(xù)優(yōu)化。蘇通三期 SIP 項(xiàng)目機(jī)電安裝工程及通富通科 Memory 二層建設(shè)項(xiàng)目機(jī)電安裝改造施工完成，均一次性通過消防備案。同時，還進(jìn)行了通富超威檳城新工廠 BUMPING 項(xiàng)目生產(chǎn)線建設(shè)工程、檳城新工廠先進(jìn)封裝項(xiàng)目生產(chǎn)線建設(shè)工程、通富超威蘇州88號工廠的建設(shè)、蘇州新工廠的建設(shè)及一期一階段機(jī)電安裝工程。公司持續(xù)推進(jìn)重大項(xiàng)目建設(shè)，確保滿足當(dāng)前及未來的生產(chǎn)運(yùn)營需求，不斷增強(qiáng)企業(yè)發(fā)展的內(nèi)生動力和可持續(xù)性。