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晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)

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晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)
視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)詳情:
奧普特TM系列視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體晶圓(Wafer)工藝的質(zhì)量控制。該視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)提供晶圓(Wafers)表面的快速并準確的接觸角

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晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)

視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)詳情:
奧普特TM系列視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體晶圓(Wafer)工藝的質(zhì)量控制。該視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)提供晶圓(Wafers)表面的快速并準確的接觸角/表面能分析,從而評估粘性,潔凈度及鍍膜。

 

奧普特TM系列視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)采用輕量化的設(shè)計、組裝方便和的基于Windows™標準的用戶友好型軟件,以創(chuàng)建一個即精準容又容易使用的接觸角測量儀系統(tǒng)。
 

視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)的注射滴液機制可以抬起便于裝載,消除了對晶圓(Wafers)可能產(chǎn)生的損壞。視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)用于晶圓表面分析,同時也可用于其它需要測量較大體積樣件的分析應(yīng)用。樣件zui大可允許 300 X 300 X 19mm。

奧普特TM系列視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)應(yīng)用 (包括但不限于): 
 

• HMDS工藝的表面涂覆評估;

•  表面污染物檢測;

•  膠液&底漆制備;

•  涂覆均勻性檢測;

•  涂覆質(zhì)量評估;

•  表面清潔度檢測;

研究粘附性、潤濕特性、粘接質(zhì)量、表面處理和纖維、織物、聚合物、半導(dǎo)體晶片、硬盤、 平板顯示器和生物材料等表面涂層。

 •  吸收研究。

奧普特TM系列視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)采用了高精度攝像鏡頭和*的PC技術(shù)捕捉滴液的靜態(tài)或動態(tài)圖像,并確定用于觸角測量的基礎(chǔ)切線。手動或自動注射器提供測試液體的簡易滴膠方式。 電腦化操作消除了人為錯誤的畫線并能捕捉動態(tài)圖像對時間敏感的分析。存儲在計算機中的數(shù)據(jù)和圖像用于后面的分析,并且容易轉(zhuǎn)移到其他應(yīng)用軟件上。

視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)主要技術(shù)規(guī)格:
  基本系統(tǒng)視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)是一款手動操作的接觸角測量儀系統(tǒng),可測量晶圓片(Wafers)zui大尺寸為300mm。動態(tài)圖像捕捉速率為60/秒,視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)除了具備表面能分析功能以外,該系統(tǒng)還能實現(xiàn)滴液表面張力的分析。該接觸角測量儀系統(tǒng)配備電動、可編程注射滴膠系統(tǒng)。視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)也可在超凈間操作使用。

高分辨率攝像系統(tǒng),放大透鏡,高密度LED光源用于精密圖像捕捉

• 300mm可旋轉(zhuǎn)工作平臺,允許檢測晶圓各個方位

高配PC控制系統(tǒng),配備高性能顯卡,用于高級圖像分析及視頻捕捉

高清平板顯示器,用于圖像輸出顯示

 

  視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)軟件基本功能特性:

接觸角成像及計算的自動化

動態(tài)滴液捕捉(以錄像方式觀看滴液)

表面能(達因/厘米)分析功能

統(tǒng)計過程控制

懸滴法表面分析功能

SE-2500表面能(達因/厘米)軟件包基于同樣基片上不同液體的接觸角,計算基片的表面能(達因/厘米),        列表出同一基片上不同液體的接觸角。并且用四中用戶可選的方法之一來自動計算表面能,即齊斯曼法(Zisman)、幾何平均數(shù)法(Geometric Mean,), 調(diào)和平均數(shù)法(Harmonic Mean,),酸堿法(Acid-Base)。
圖像分析工作站(IAW專門配備PC格式化用于圖像分析。

 

Dynamic-2500軟件
-> 基于Windows操作系統(tǒng)方便使用,增強的多功能性和易與其他程序接口;
-> 時間間隔的圖像捕捉能力提供圖像捕捉及分析,基于用戶定義的時間事件分析間隔;
-> 多個圖像同事瀏覽功能;
-> 圖像滾動&堆碼能力;
-> 高速圖像捕捉可達60個圖像/秒。
AutoFAST成像軟件自動灰度分析成像系統(tǒng)捕捉實際液滴圖像和自動計算接觸角,而無需人工干預(yù)。 接觸角切線和電腦生成的水滴形曲線 擬合同時顯示在視頻圖像上,便于用戶查看及分析。
PDAST(滴液表面張力分析)軟件采取垂滴圖像分析方法,通過視頻影像數(shù)字化和數(shù)字  曲線擬合,采用毛細拉普拉斯方程確定表面張力(或界面張力)。

 

微量注射器-三套
微量注射器針頭-五套
SPC(統(tǒng)計過程控制)軟件在一個易于使用的圖表中自動記錄接觸角、液滴的高度,寬度,體積和面積。 即時顯示統(tǒng)計值平均值和標準偏差,作為數(shù)據(jù)輸入。所有的數(shù)據(jù)都可被打印, 保存和/或轉(zhuǎn)出進一步分析或成像在其他 軟件程序之中。
DataView軟件瀏覽接觸角度、寬度和高度,潤濕面積和體積的彩色圖表。數(shù)據(jù)和圖表可以存儲、打印和編輯。

 

電動注射器組件電腦控制自動滴液分配系統(tǒng),用于標準注射器。提供可重復(fù)用戶定義液體體積分配。
視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)晶圓(Wafer)樣件工作平臺:
->  圓形樣件平臺尺寸:直徑12英寸(304.80毫米);
->  可接納檢測晶圓片尺寸:4英寸、6英寸、8英寸及12英寸;
->  光軸移動:6英寸手動滑動卡鎖;
->  垂直于光軸運動:6英寸撥動;
->  垂直移動距離:2英寸波動;
->  工作平臺旋轉(zhuǎn)角度:360度旋轉(zhuǎn),行星軸承支持手動旋轉(zhuǎn);
校準網(wǎng)格
顯示器
電源220VAC

售后服務(wù):

  1. 視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)抵達客戶處后,產(chǎn)品工程師免費指導(dǎo)設(shè)備現(xiàn)場完成安裝調(diào)試;

2 設(shè)備質(zhì)保期從安裝調(diào)試成功后開始;


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