WH-2000A真空熱壓鍵合機(jī)是蘇州汶顥芯片科技有限公司獨(dú)立開發(fā)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國內(nèi)外*款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工設(shè)備。

產(chǎn)品簡介

WH-2000A真空熱壓鍵合機(jī)是蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司獨(dú)立開發(fā)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國內(nèi)外*款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工設(shè)備。

                     真空熱壓鍵合機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)             

(1)使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；

(2)鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；

(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

(4)風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；

(5)壓力精確可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制；

(6)采用*的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合

技術(shù)參數(shù)

1、外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；

2、重量：80kg；

3、工作面板面積：230×200(長×寬)mm；

4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；

5、額定電壓：AC220V/50HZ；

6、壓力范圍：0~5kN；

7、額定功率：1.4KW；

8、額定zui高溫度：200℃；

特征圖解

(1)氣缸；(2)精密調(diào)壓閥；(3)顯示屏；(4)玻璃觀察窗；(5)電源接口；(6)上板調(diào)溫旋鈕；(7)上板溫度開關(guān)；(8)風(fēng)扇開關(guān)；(9)氣缸控制開關(guān)；(10)下板溫度開關(guān)；(11)下板調(diào)溫旋鈕；(12)氣壓數(shù)顯表；(13)真空表；(14)密封圈；(15)進(jìn)氣口；(16)氣源進(jìn)口；(17)真空抽氣口。

                                  真空熱壓鍵合機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖

裝箱清單

附件設(shè)備