中圖儀器SuperViewW系列光學(xué)3D表面輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。
SuperViewW系列光學(xué)3D表面輪廓儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中，以3D非接觸方式用于測(cè)量從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面。
典型結(jié)果
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等等）；
幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和體積，特征圖形的位置和數(shù)量等等）；
產(chǎn)品功能
1)樣件測(cè)量能力：?jiǎn)我粧呙枘Ｊ郊纯蓾M足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量；
2)單區(qū)域自動(dòng)測(cè)量：?jiǎn)纹矫鏄悠坊蚺繕悠非袚Q測(cè)量點(diǎn)位時(shí)，可一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能；
3)多區(qū)域自動(dòng)測(cè)量：可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測(cè)量點(diǎn)位，一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能；
4)自動(dòng)拼接測(cè)量；支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測(cè)量功能，配合影像導(dǎo)航功能，可自定義測(cè)量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無(wú)縫拼接測(cè)量；
5)編程測(cè)量功能：支持測(cè)量和分析同界面操作的軟件模塊，可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動(dòng)單測(cè)量功能，實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量；
6)數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
7)數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
8)批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對(duì)同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析；
9)數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出：支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出；
10)故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過(guò)程中的干涉條紋圖像；
11)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；
12)環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)：具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能，定量檢測(cè)出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率，為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù)；
13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲，確保測(cè)量數(shù)據(jù)的高精度；
14)光源安全功能：光源設(shè)置無(wú)人值守下的自動(dòng)熄燈功能，當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長(zhǎng)時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源，防止光源高亮過(guò)熱損壞，并有效延長(zhǎng)光源使用壽命；
15)鏡頭安全功能：雙重防撞保護(hù)，軟件ZSTOP防撞保護(hù)，設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位，不再下移且伴有報(bào)警聲；設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。
應(yīng)用領(lǐng)域圖片
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
部分技術(shù)指標(biāo)
| 型號(hào) | W1 |
| 光源 | 白光LED |
| 影像系統(tǒng) | 1024×1024 |
| 干涉物鏡 | 標(biāo)配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× |
光學(xué)ZOOM
| 標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× |
| 標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng) | 0.98×0.98㎜（10×） |
XY位移平臺(tái)
| 尺寸
| 320×200㎜ |
| 移動(dòng)范圍 | 140×100㎜ |
| 負(fù)載 | 10kg |
| 控制方式 | 手動(dòng)和電動(dòng)兼容型 |
| Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
| 控制方式 | 電動(dòng) |
| 臺(tái)階測(cè)量 |
| 可測(cè)樣品反射率 | 0.05%~100 |
| 主機(jī)尺寸 | 700×600×900㎜ |
懇請(qǐng)注意：因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請(qǐng)諒解。
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