智能卡扭曲測(cè)試儀用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

智能卡扭曲測(cè)試儀主要用于RFID電子標(biāo)簽抗扭曲性能的檢測(cè)和少量電子標(biāo)簽抗彎曲應(yīng)力性能的檢測(cè)。

智能卡扭曲測(cè)試儀主要技術(shù)參數(shù)要求：

1）扭曲度： ±15°±1° 雙向d=86 mm，正反向各15°，總扭曲角度30°

2）長(zhǎng)邊大位移量：70mm（±1 mm）

3）長(zhǎng)邊小位移量：40.375mm±0.50mm

4）短邊大位移量：30mm（±1 mm）

5）短邊小位移量：23.3mm（±1 mm）

6）支持標(biāo)準(zhǔn)：   Q/GDW 1893-2013

7）測(cè)試速度：   30r/min,0.5Hz

8）測(cè)試周期：   1~9999次

智能卡扭曲測(cè)試儀用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。