包裝袋熱封合強(qiáng)度測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。

QB/T2358《塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法》
包裝袋熱封合強(qiáng)度測(cè)試儀



設(shè)備的技術(shù)特征：
1、專業(yè)——HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
2、精密——HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
3、——HST-H3熱封試驗(yàn)儀在HST-H6的基礎(chǔ)上，增加了許多智能化配置，為用戶提供的合適的選擇。

測(cè)試執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)：
QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法
ASTM F2029 通過(guò)測(cè)量密封強(qiáng)度測(cè)定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范
YBB00122003 熱合強(qiáng)度測(cè)定法

設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)：
熱封溫度：室溫～300℃ 
控溫精度：±0.2℃ 
熱封時(shí)間：0.1~999.9 s 
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa 
熱封面：330 mm×10 mm（可定制） 
加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱 
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管 

設(shè)備多圖展示：

如欲了解產(chǎn)品詳細(xì)信息，請(qǐng)致電濟(jì)南蘭光咨詢！