德國X射線成像系統(tǒng) Mu2000主要用于檢測電子線路板，半導(dǎo)體產(chǎn)品、微電子元件及電路板焊接器件、鑄件等的看不見部分的焊接或鑄造缺陷檢測、多層綁定芯片的內(nèi)部看不見的缺陷檢測。

德國X射線成像系統(tǒng) Mu2000產(chǎn)品介紹：

名稱：用于2D與CT檢驗的多用途射線系統(tǒng)

型號：Y.MU2000 -D

產(chǎn)地：德國

應(yīng)用：主要用于檢測電子線路板，半導(dǎo)體產(chǎn)品、微電子元件及電路板焊接器件、鑄件等的看不見部分的焊接或鑄造缺陷檢測、多層綁定芯片的內(nèi)部看不見的缺陷檢測。

德國X射線成像系統(tǒng) Mu2000產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 穩(wěn)健和成熟的技術(shù)
• 使用超過490臺
• 高度動態(tài)的反射檢查（HDR）
• 手動和可編程的檢測
• 新功能！輕觸按鈕，實現(xiàn)快速計算機(jī)斷層掃描
• 可提供現(xiàn)有系統(tǒng)升級

• 基于解耦操縱器的概念，X射線管和檢測器可從檢驗項目獨(dú)立移動，優(yōu)化利用Y.MU2000-D檢測封包，在低空間要求檢查大型零部件。在不改變焦點(diǎn)-探測器距離（FDD）可能進(jìn)行X光檢測時，光束垂直移動和傾斜，因為X射線管和探測器被相互安裝在U型臂上。
• 部件操縱器將輻射屏蔽柜進(jìn)行手動或選擇性機(jī)動化移動。和大型裝卸門共同運(yùn)作，確?？奢p松交換檢測部分。
• 該系統(tǒng)配置用戶自定義的工作流程控制和數(shù)字圖像增強(qiáng)方案時，也能在網(wǎng)絡(luò)操作。在檢測結(jié)果整合至公司網(wǎng)絡(luò)之后，現(xiàn)可迅速、簡單和廣發(fā)獲得檢測結(jié)果，即使是在分散的基礎(chǔ)上。
• 通過Y.HDR檢查，掃描檢查與數(shù)字“高動態(tài)放射線檢查法”相關(guān)。結(jié)合平板檢測器和Y.IMAGE圖像處理，檢測移動中的檢測項目。結(jié)果是用表現(xiàn)的圖像顯示詳細(xì)的三維特性。（更多信息，請參閱技術(shù) - Y.HDR檢測）。
• Y.MU2000-D不僅具有普通射線檢測功能，它還配備了可選的計算機(jī)斷層掃描功能，使得用戶可以獲得鑄件內(nèi)部更詳細(xì)的關(guān)于缺陷位置和面積的信息。
• Y.MU2000-D 既可以用來做單個樣品的檢測也可以做系列樣品的檢測。即使對于鋼鐵，鋁，陶瓷，塑料和橡膠以外的其他材料，它都能提供高水平的材料檢測能力。