光反射薄膜測(cè)厚儀
原產(chǎn)國(guó)：美國(guó)
薄膜表面或界面的反射光會(huì)與從基底的反射光相干涉，干涉的發(fā)生與膜厚及折光系數(shù)等有關(guān)，因此可通過計(jì)算得到薄膜的厚度。光干涉法是一種無(wú)損、精確且快速的光學(xué)薄膜厚度測(cè)量技術(shù)，我們的光反射薄膜厚度測(cè)量?jī)x采用光干涉原理測(cè)量薄膜厚度。
該產(chǎn)品是一款價(jià)格適中、功能強(qiáng)大的膜厚測(cè)量?jī)x器，近幾年，每年的銷售量都超過200臺(tái)。根據(jù)型號(hào)不同，測(cè)量范圍可以從10nm到250um，它可以同時(shí)測(cè)量4個(gè)膜層中的3個(gè)膜層厚度（其中一層為基底材料）。光反射薄膜厚度測(cè)量?jī)x可應(yīng)用于在線膜厚測(cè)量、測(cè)氧化物、SiNx、感光保護(hù)膜和半導(dǎo)體膜。也可以用來(lái)測(cè)量鍍?cè)阡摗X、銅、陶瓷和塑料等上的粗糙膜層。
應(yīng)用領(lǐng)域
理論上講，我們的光干涉膜厚儀可以測(cè)量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下為我們熟悉的應(yīng)用領(lǐng)域(半導(dǎo)體薄膜，光學(xué)薄膜涂層，在線原位測(cè)量，粗糙或弧度表面測(cè)量)：
□ 晶片或玻璃表面的介電絕緣層(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...)；
□ 晶片或玻璃表面超薄金屬層(Ag, Al, Au, Ti, ...)；
□ DLC(Diamond Like Carbon)硬涂層；SOI硅片；
□ MEMs厚層薄膜(100μm up to 250μm)；
□ DVD/CD涂層；
□ 光學(xué)鏡頭涂層；
□ SOI硅片；
□ 金屬箔；
□ 晶片與Mask間氣層；
□ 減薄的晶片(< 120μm)；
□ 瓶子或注射器等帶弧度的涂層；
□ 薄膜工業(yè)的在線過程控制；等等…
軟件功能
豐富的材料庫(kù)：操作軟件的材料庫(kù)帶有大量材料的n和k數(shù)據(jù)，基本上的常用材料都包括在這個(gè)材料庫(kù)中。用戶也可以在材料庫(kù)中輸入沒有的材料。
軟件操作簡(jiǎn)單、測(cè)速快：膜厚測(cè)量?jī)x操作非常簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快：100ms-1s。
軟件針對(duì)不同等級(jí)用戶設(shè)有一般用戶權(quán)限和管理者權(quán)限。
軟件帶有構(gòu)建材料結(jié)構(gòu)的拓展功能，可對(duì)單/多層薄膜數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合分析，可對(duì)薄膜材料進(jìn)行預(yù)先模擬設(shè)計(jì)。
軟件帶有可升級(jí)的掃描功能，進(jìn)行薄膜二維的測(cè)試，并將結(jié)果以2D或3D的形式顯示。軟件其他的升級(jí)功能還包括在線分析軟件、遠(yuǎn)程控制模塊等。
