AL120半導體晶圓搬送及檢測顯微鏡可對應200mm以下晶圓尺寸的硅、化合物晶圓，可以安全高效搬送薄片晶圓，非常適合于前道到后道工程的晶圓檢查。

AL120半導體晶圓搬送及檢測顯微鏡適應范圍廣、搭配靈活
 

　　對應多種尺寸組合
 

　　我們推出了200 mm型、200 mm/150 mm兼用型和150 mm型(對應小于150 mm的晶圓)的3種型號。除此以外，您還可以根據(jù)檢查模式，選用微觀檢查型號"L型"或微觀•宏觀檢查兼用型號"LMB型"。
 

晶圓尺寸•厚度對應表
 

　　薄片檢查
 

　　對應薄片制造廠家的需求，AL120-LMB-90搭載的新型搬送手臂的設計可以搬運整盒25枚90 μm的極薄晶圓。
 

　　高度實用性
 

　　進一步優(yōu)化的宏觀檢查
 

背面宏觀360゜旋轉
 

　　宏觀檢查手臂可以360゜旋轉，更為容易發(fā)現(xiàn)傷痕和微塵。
 

　　利用360゜旋轉功能，*可以目視檢查整個晶圓(包括邊緣)。此外，在表面宏觀檢查中，使用操縱桿可隨意將晶圓大傾斜30゜進行觀察。
 

　　操作便捷
 

　　為了滿足各種常規(guī)檢查的要求，AL120可以登記多達10個檢查程序。使用這一功能可以記錄特定的卡盒、晶圓和傳輸速度?？焖俨藛芜x擇按鈕則可以讓操作員立刻切換不同程序。
 

　　晶圓搬送機的菜單設置和設置參數(shù)都會在新型的LCD顯示器上顯示。 使用RECALL按鈕可以顯示檢查時登記的有缺陷的對應SLOT，便于操作者再次確認。
 

　　AL120半導體晶圓搬送及檢測顯微鏡使用非接觸光學定位、查找和對齊缺口/平面，可以減少晶圓和設備之間的接觸，提高晶圓的清潔度。
 

　　高度可靠性
 

　　優(yōu)先考慮晶圓和操作者的安全
 

　　為了能夠安全的安裝晶圓，采用了在裝置正面放置片盒的設計。
 

　　在安全性和人機工學上通過了SEMI S2/S8檢測，同時，在環(huán)境保護方面遵守了RoHS指令。
 

　　堅固、耐用的顯微鏡底座
 

　　AL120搭載奧林巴斯MX專業(yè)晶圓檢查顯微鏡系列，通過各種觀測方法，包括：明視場、暗視場、微分干涉(DIC)、近IR(近紅外線)和DUV(深紫外線)，實現(xiàn)了的圖像分辨率和清晰度。電動物鏡轉換器和孔徑光闌相互鎖定，可以優(yōu)化各物鏡的照明和對比度。如果特別訂制，AL120還可以應用到其他型號的顯微鏡上。
 

　　人機工程學設計的載物臺
 

　　手動快速釋放真空載物臺可以提高操作員的舒適度和工作效率，標準功能為XY軸控制和晶圓旋轉功能。
 

　　可通過操縱桿或預編程的程序控制電動載物臺，進一步將檢查過程自動化。只需一鍵便可驅動載物臺返回或離開load/unload位置及原點位置。