連續(xù)或脈沖>5kHz ，5% 占空比。更高的占空比，效果更好

被測光束功率

見下面注釋中的圖表.
如. 6 ?W to 3 W, 當滿足1 mm 直徑 (1/e2) 高斯光束，633 nm, 5 ?m 狹縫時.

光學動態(tài)范圍

55 dB (= 300,000:1) [75 dB 用中性密度2.0薄膜]

大掃描區(qū)域形狀
針孔 (PA 系列)
單個狹縫 (SS 系列)
X-Y 狹縫 (XY 系列)
二維平臺 (M2B)

重要:為了精確測量，光束大小應該< 0.5 x 掃描范圍.
帶有擴展探頭,下面的23mm尺寸可變?yōu)?/em>35mm。
形狀：交叉掃描，掃描長度 x 掃描長度
行掃描，針孔直徑 x 23 mm
矩形掃描 7* x 23 mm, (* 5 for 鍺, 3 for InAs
梯形掃描 5* x 15/5 mm, (* 3 for 鍺, 2 for InAs, 3.5 x 13.5/6.5 for XYPl5)
矩形 45 x 23 mm 掃描區(qū)域成像，在該區(qū)域掃描像素.

被測量的光束直徑/寬度

0.5 ?m to ~25 mm (默認高斯光束時，直徑 1/e2 , 峰值的 13.5%)

測量分辨率

0.5 ?m, 或被測光束直徑的0.5%, 以較高者為準

測量精度

?1?m 或被測光束直徑的?2%

被測光束剖面

X & Y
線性和對數剖面顯示模式

被測剖面參數

高斯光束直徑
高斯擬合
二階矩光束直徑
刀鋒光束直徑
面心位置, 相對值和值
橢圓率 + 主軸方向
光束漂移顯示

顯示的剖面
(注解 1)

僅X , 僅Y, X & Y
二維圖 (10,16 or 256 色彩)
三維圖 (10,16 or 256 色彩)

更新頻率

1~ 2 Hz. 依賴于 PC 處理速度, 掃描剖面和設定的選項

數據分析
Pass/Fail
平均
標準偏差

屏幕上所有被測參數可選Pass/Fail 色彩
光束直徑在平均屏幕上進行實時平均和累加平均

功率測量

單位mW, dBm, dB, % 或用戶輸入(相對于一個用戶提供的參考測量值.)

源到狹縫距離

小1.0 mm

孔徑尺寸(注解 2 )
狹縫
針孔

重要: 見掃描區(qū)域 (上面 ) ，對于可測光束直徑
2.5, 5, 10, 25 和 100 m 寬7 mm長
(5 m 狹縫的平面類型是5 mm長)
5, 10, 25 and 50 m 直徑(更大或更小針孔需特別訂貨)

波長范圍
硅探測器
鍺探測器
InAs
新熱釋電材料

190~ 1150 nm
800 ~ 1800 nm
1500 ~ 4 μm
190 nm ~ 20 μm

固定

¼-20 & M6 螺紋安裝孔

溫度范圍(包括附件)
運行
儲藏

10o to 35o C
5o to 45o C

低PC要求
PC or In-Mac

USB2.0接口, Windows XP or Vista; 1024 MB RAM; 10 MB 硬盤驅動空間;
1024x768顯示器.