電子背散射衍射系統(tǒng)(EBSD)
Hikari XP是一款滿足所有EBSD應用的*，為所有EBSD應用提供完整的性能。在Hikari XP出現(xiàn)之前，市場上有兩種：高速和高靈敏，高速和高靈敏不可兼得。帶來的問題是選了高速做不好高靈敏應用，選了高靈敏做不好高速應用。有了Hikari XP，用戶再也不需要在高速和高靈敏度之間選擇了，一款滿足所有應用。當用戶需要大吞吐量的時候，Hikari XP可以高速地收集數(shù)據(jù)。當用戶做納米分析需要高靈敏度的時候，Hikari XP 同樣提供高標定成功率。Hikari XP與TEAMTM智能軟件相結合，為用戶提供目前市場上較高的標定成功率和良好的數(shù)據(jù)質量。
Hikari 系列產品
Hikari 系列產品包括三個型號，專門為滿足關鍵 EBSD 應用的需求而設計。每一種型號產品都可在各種攝像分辨率使用更高標注速度，從而可在常規(guī)樣品和復雜樣品上達到實際采集速度。
● Hikari Pro – 600 個標注點/秒
● Hikari Plus – 1000 個標注點/秒
● Hikari Super – 1400 個標注點/秒
不再顧此失彼
其它同類 EBSD 產品要求用戶要么選用低速、高靈敏度成像裝置，要么選用高速成像裝置，可能要求具備相對較高的束流才能有效地工作。EDAX 的 Hikari 系列成像裝置具備優(yōu)異的靈活性，一種成像裝置即可滿足各種應用需求，用戶無需因性能而做出任何妥協(xié)。
電子背散射衍射系統(tǒng)（EBSD）特點與優(yōu)勢：
數(shù)據(jù)采集率高達每秒1400個標定點。
可在數(shù)分鐘內完成分布圖采集，利于高效使用SEM。
至大EBSD相機靈敏度
在整個SEM運行條件范圍內均有優(yōu)質性能，包括：
低至100 pA的束流
低至5 kV的加速電壓
取向精度值小于0.1°
對塑性應變、亞晶粒演變和形變機制進行詳細的微觀結構表征，以更好地理解加工-微觀結構-性能之間的關系
高標定成功率
EDAX的專業(yè)置信度因子不僅能表征標定率，還可表征標定成功率，使您的取向數(shù)據(jù)具有置信度。
通過標定相當大比例的數(shù)據(jù)并避免由不完整的測量引發(fā)的假設來更詳細地了解每個樣品
一體化前置背散射檢測器 (FSD) 用于在執(zhí)行 EBSD 掃描之前檢查樣品微觀結構。
提供取向、組成和形貌襯度成像，以便預覽 為EBSD 制備的樣品。
兼容花樣目標區(qū)域分析系統(tǒng) (PRIAS™) 實時成像。
高速 Hikari 系列可用作PRIAS™ 實時模式下的成像探測器。
PRIAS™提供來自預定義的目標區(qū)域 (ROI) 探測器的 25 張圖像，通過進行算術方法處理以增強、抑制或隔離特定的圖像襯度。
PRIAS™ 成像可提供 EBSD 樣品取向、相和形貌襯度的同步成像。
Hikari 系列是適用于所有 EBSD 應用，集速度、靈敏度和精度于一身，能夠帶來十分出色的性能。這款相機可*兼容 EDAX TEAM™ Trident、TEAM™ Pegasus及 TEAM™ EBSD分析系統(tǒng)，幫助用戶快速、輕松、準確地解決材料難題。
