芯片高低溫實(shí)驗(yàn)箱
主要配置：
進(jìn)口法國(guó)”泰康”牌全封閉式壓縮機(jī),進(jìn)口TT-5166觸摸屏控制器,控制系統(tǒng)和冷凍系統(tǒng)主要均采用意大利、丹麥、中國(guó)臺(tái)灣或日本品牌配置。更多參數(shù)請(qǐng)東莞市愛佩試驗(yàn)設(shè)備有限公司咨詢，我司還有立式可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱，大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱、標(biāo)準(zhǔn)恒溫恒濕試驗(yàn)箱、非標(biāo)恒溫恒濕試驗(yàn)箱等設(shè)備出售
安全功能：
1.獨(dú)立限超高溫報(bào)警系統(tǒng)，超過限制溫度即自動(dòng)中斷運(yùn)行，并聲光報(bào)警提示操作者。保證實(shí)驗(yàn)安全運(yùn)行不發(fā)生意外。
2.壓縮機(jī)過熱、過流、過載保護(hù)，風(fēng)機(jī)過熱保護(hù)，缺水保護(hù)等。
3.可連接打印機(jī)或485通訊接口，具有USB數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移接口（U盤），用電腦顯示，并打印溫濕度和時(shí)間,方便的數(shù)據(jù)處理（選配)
4.控制器可以隨時(shí)導(dǎo)出曲線，為試驗(yàn)過程數(shù)據(jù)儲(chǔ)存與回放提供有力保證。
滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GJB 150.3高溫試驗(yàn)
GJB 150.4低溫試驗(yàn)
IEC68-2-1 試驗(yàn)A：寒冷
IEC68-2-2 試驗(yàn)B：干熱
GB 11158《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
GB10586-1《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
GB/T 2423.2《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法》
GB/T 2423.3《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法》
等……
芯片高低溫實(shí)驗(yàn)箱
滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： GB10589-2008《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
GB11158-2008《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
GB10592-2008《高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
GB2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法》
GB2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法》
GB2423.4-2008《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db:交變?cè)囼?yàn)方法》
GB2424.1-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則》
GB2423.22-2008《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法》
GB/T5170.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備》
GB2423.3－2008試驗(yàn)C《恒定濕熱試驗(yàn)方法》;
GB2423.4－93試驗(yàn)D《交變濕熱試驗(yàn)方法》 |
安裝場(chǎng)地
地面平整，通風(fēng)良好
設(shè)備周圍無強(qiáng)烈振動(dòng)
設(shè)備周圍無強(qiáng)電磁場(chǎng)影響
設(shè)備周圍無易燃、易爆、腐蝕性物質(zhì)和粉塵
設(shè)備周圍留有適當(dāng)?shù)氖褂眉熬S護(hù)空間，如下圖所示：
A：不小于10cm
B：不小于60cm
C：不小于60cm
D：不小于160cm
