芯片研發(fā)高低溫一體試驗箱
用于檢測材料在各種環(huán)境下性能的設備及試驗各種材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。適合電子、電器、手機、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學、建材、醫(yī)療、航天等制品檢測質(zhì)量之用。

芯片研發(fā)高低溫一體試驗箱

溫度范圍：150℃~ -20℃；150℃~ -40℃；150℃~ -70℃

降溫速率：1℃/min或3℃/min

升溫速率：1℃/min或3.7℃/min

產(chǎn)品特點：

種類齊全、產(chǎn)品線豐富   

快速溫變試驗箱有150L到1000L規(guī)格可供選擇?？焖贉囟确秶?℃/分、10℃/分、15℃/分以及20℃分等可供選擇。同等性能的機型中占地面積小。能滿足通用試驗標準。

美觀大方的外觀、精致靈巧的控制器不銹鋼內(nèi)外膽、易維護壽命長。獨自開發(fā)的控制器、使用方便、易拆卸易運輸。豐富實用的配件與選購件鋁制冷凝交換器、渦旋式壓縮機、固態(tài)靜電傳感器、低濕度范圍保證了小噪音等項可靠性功能。

生產(chǎn)的可靠性

   我司通過了ISO9001以及環(huán)境質(zhì)量體系14000的體系認證，并建立了一套完整的針對于環(huán)境試驗設備的研發(fā)和生產(chǎn)的質(zhì)量管理和控制體系。對于每臺產(chǎn)品出廠均會經(jīng)過嚴格的檢驗測試程序，并對各個系統(tǒng)進行嚴格的調(diào)試和測試，出廠前均會進行*試驗，保證每臺產(chǎn)品到達用戶現(xiàn)場*。

滿足試驗標準

GJB   150.3高溫試驗

GJB   150.4低溫試驗

IEC68-2-1   試驗A：寒冷

IEC68-2-2   試驗B：干熱

GB   11158《高溫試驗箱技術(shù)條件》

GB10586-1《濕熱試驗箱技術(shù)條件》

GB/T   2423.2《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗B：高溫試驗方法》

GB/T   2423.3《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ca：恒定濕熱試驗方法》

等……

芯片研發(fā)高低溫一體試驗箱

箱體結(jié)構(gòu)

1 整個箱體采用整體結(jié)構(gòu)

2 箱體內(nèi)側(cè)采用1.0mm進口SUS304B不銹鋼板，外側(cè)采用1.0mm 冷軋鋼板噴塑，保溫材料采用超細玻璃保溫棉。

3 大門密封采用雙層硅橡膠密封材料。

4 在箱體側(cè)面設有帶塞子的φ50mm測試孔，塞子材料為硅橡膠低發(fā)泡，能耐高低溫，兼具保溫效能。

5在箱體工作室后側(cè)設置有一個空氣調(diào)節(jié)柜，在其間安裝 加濕器、蒸發(fā)器、電加熱器、風機、風機蝸殼等設備。

6 溫度傳感器置于出風口。

7試驗箱內(nèi)的送風方式為上送風下回風方式制冷系統(tǒng)