產(chǎn)品特點(diǎn):
相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測(cè)定儀,新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點(diǎn):
更快速:二維探測(cè)器一次性采集獲取完整德拜環(huán),單角度一次入射即可完成殘余應(yīng)力測(cè)量。
更精確:X射線單次曝光可獲得500個(gè)衍射點(diǎn)進(jìn)行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合,結(jié)果更精確。
更輕松:無(wú)需測(cè)角儀,單角度一次入射即可,復(fù)雜形狀和狹窄空間的測(cè)量不再困難。
更方便:無(wú)需任何液體冷卻裝置,支持便攜電池供電。
更強(qiáng)大:支持?jǐn)U展區(qū)域應(yīng)力分布自動(dòng)測(cè)量功能,具備晶粒尺寸均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體含量分析等功能。
測(cè)試原理概述:
全二維面探測(cè)器技術(shù)
--單角度一次入射后,利用二維探測(cè)器獲得完整德拜環(huán)。通過(guò)比較沒(méi)有應(yīng)力時(shí)的德拜環(huán)和有應(yīng)力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來(lái)計(jì)算應(yīng)力下晶面間距的變化以及對(duì)應(yīng)的應(yīng)力
--施加應(yīng)力后,分析單次入射前后德拜環(huán)的變化,即可通過(guò)殘余應(yīng)力分析軟件獲得殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)。
基本參數(shù):
準(zhǔn)直器尺寸 | 標(biāo)配:直徑1mm(其他尺寸可選) |
X射線管參數(shù) | 30KV 1.5mA |
X射線管所用靶材 | 標(biāo)配:鉻靶(可選配其他) |
是否需要冷卻水 | 無(wú)需 |
是否需要測(cè)角儀 | 無(wú)需 |
X射線入射角度 | 單一入射角即可獲取全部數(shù)據(jù) |
所用探測(cè)器 | 二維探測(cè)器 |
直接測(cè)量參數(shù) | 殘余應(yīng)力 衍射峰的半峰高全寬 |
電源參數(shù) | 130W功率 110-240V 50-60HZ |
可否戶外現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè) | 設(shè)備便攜、支持便攜電池供電 |