德國菲希爾銅箔測厚儀 sr-scope rmp30-s
SR-SCOPE RMP30-S 該便攜式設備采用4點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。

德國菲希爾銅箔測厚儀 sr-scope rmp30-s

從1953年起，F(xiàn)ISCHER就致力于在鍍層厚度、材料分析、顯微硬度和材料測試領域研究及開發(fā)不斷創(chuàng)新、性能**的通用測試技術。時至今日，F(xiàn)ISCHER儀器以其測量準確、精度高、穩(wěn)定性好等特點為用戶推崇和使用。FISCHER儀器以其良好的準確性和可靠性已經遍布各個工業(yè)和科學研究領域。FISCHER 更會用嚴苛的質量標準和持續(xù)的發(fā)展策略為主旨，繼續(xù)開發(fā)和生產技術先進、簡單實用的測量系統(tǒng)和軟件，更好地為廣大客戶服務。

通過電阻法無損測量印制電路板上銅鍍層的厚度。由于儀器能不受中間銅層和背面銅層的影響，因而特別適合多層板及超薄板上頂層銅箔厚度的測量。SR-SCOPE  RMP30-S 該便攜式設備采用4點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠精確測定上層面銅層的厚度。

德國菲希爾臺式儀器，使用庫倫法測量幾乎所有金屬鍍層厚度，無論基材是金屬或非金屬，無論鍍層結構是單鍍層還是多鍍層。電解測厚儀又叫做庫侖法測厚儀，應用于電鍍層的測厚。電解測厚儀可以解決裝飾鉻層測厚、鎳層測厚、銅層測厚、鋅層測厚、錫層測厚、銀層測厚、金層測厚、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳等鍍層測厚問題。電解測厚儀具有測試多層復合測量模式等特點,適用于汽車摩托車、航空航天、自行車、電器、日用五金、潔具衛(wèi)浴、塑膠電鍍、釹鐵硼、標準件等行業(yè)及技術監(jiān)督部門及科研機構。

主要技術參數(shù)：