行業(yè)難點(diǎn)

幾何尺寸及瑕疵等測量是電子產(chǎn)品品質(zhì)控制*的一部分，但傳統(tǒng)的檢測手段難以高效的完成所要求的測量項(xiàng)目，通常需要在多臺設(shè)備，或多個傳感器協(xié)同測量，效率較低，甚至一些復(fù)雜的內(nèi)腔尺寸的檢測無法測量。

解決方案

真對電子行業(yè)特殊需求，?？怂箍祷诠I(yè)智能機(jī)器視覺技術(shù)，推出MarkScan雙轉(zhuǎn)臺五軸快速測量方案，可輕松完成電子產(chǎn)品幾何尺寸以及表面瑕疵的檢測。

應(yīng)用方向

手機(jī)/手表/耳機(jī)等電子產(chǎn)品外殼檢測、面板檢測、不規(guī)則工件的3D掃描

方案配置

雙轉(zhuǎn)臺配置.轉(zhuǎn)臺可以360度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)

夾具兼容性強(qiáng)，可以兼容多種尺寸的產(chǎn)品

自動化測量軟件，專業(yè)自主研發(fā)3D點(diǎn)云軟件-VSE

方案優(yōu)勢

雙轉(zhuǎn)臺，單個激光即可完成產(chǎn)品整個外殼，無需多個傳感器，可以傾斜測量，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)腔的掃描，得到完整的產(chǎn)品3D點(diǎn)云

專門針對3D點(diǎn)云圖開發(fā)的軟件

專業(yè)的轉(zhuǎn)臺校準(zhǔn)系統(tǒng)，保證雙轉(zhuǎn)臺精度