特點(diǎn)
大探針電流90nA，實(shí)現(xiàn)快速加工和大面積加工
焊線的截面加工
（加工尺寸 寬：95µm 深：55µm， 加工時(shí)間 20min）
通過(guò)提高極低加速電壓（0.5kV～）加工及低加速電壓二次電子圖像分辨率，實(shí)現(xiàn)制備損傷率更低的TEM樣品
- *
- 1kV以下為選配
可觀察高分辨率SIM成像（二次電子成像分辨率高達(dá)4nm@30kV）
正常部位
彎折部位
鋁罐的截面SIM圖像
采用高精度5軸電動(dòng)機(jī)械優(yōu)中心馬達(dá)臺(tái)
可在樣品臺(tái)移動(dòng)（包括傾斜）時(shí)自動(dòng)對(duì)多個(gè)部位進(jìn)行多種加工。
*的操作性能和多種多樣的加工模式
- 截面制備程序加工
- TEM/STEM樣品程序加工
- 自動(dòng)連續(xù)加工
- TEM樣品自動(dòng)連續(xù)精加工軟件
- 位圖加工
- Vector Scan加工
- 制備納米精度三維結(jié)構(gòu)樣品 其他
懸空納米導(dǎo)線制作
樣品來(lái)源：兵庫(kù)縣立大學(xué) 松井真二 先生
SIM像三維重構(gòu)分析
等間隔截面加工與截面觀察的往復(fù)進(jìn)行，可取的多張截面連續(xù)SIM像，并進(jìn)行3維重構(gòu)。由此可判斷樣品中顆粒，孔洞等3維分布狀態(tài)。
半導(dǎo)體封裝材料中的填料分布分析示例
使用多路氣體系統(tǒng)（MGS-II）修復(fù)電路
該系統(tǒng)可對(duì)應(yīng)保護(hù)膜材料、配線材料、絕緣膜、加速蝕刻等多種用途，照射多種氣體。
- 鎢沉積氣體
- 鉑沉積氣體
- 絕緣膜制備用沉積氣體
- 氟化氙蝕刻氣體
- 有機(jī)類蝕刻氣體
- 碳沉積氣體
使用XeF2氣體實(shí)現(xiàn)的大深徑比孔加工
以及采用鎢沉積引線
豐富多樣的坐標(biāo)鏈接功能
日立*公司的坐標(biāo)鏈接功能豐富多樣，可確定正確的加工位置和大幅縮短時(shí)間。
- 光鏡圖像與SIM像的鏈接
雙光標(biāo)功能
日本第4634134號(hào) 美國(guó)第7595488號(hào) - 與缺陷檢測(cè)設(shè)備建立坐標(biāo)鏈接
已截?cái)嗟木г蛐酒部膳c缺陷檢測(cè)設(shè)備建立坐標(biāo)鏈接。 - CAD聯(lián)用導(dǎo)航軟件
