可對助焊劑、焊錫等焊接材料和電子部件的焊錫附著性以及近年來廣泛應用的無鉛焊（Lead-free Soldering）進行評價。

用途：利用一定附件在焊膏（油）上進行球焊試驗,適用于無鉛焊材。

主要規(guī)格：

T05焊錫浴槽尺寸：長：86mm，寬：68/20mm, 深：90mm，焊料容量：2850克

浸入、提出速度：0-40mm/s

沉浸時間：0-10秒, PID控制

溫度設定范圍：0-450℃，PID控制

工作電壓是230VAC 50Hz +/-10%，也可根據(jù)需要更改。

電位計可以調節(jié)浸入速度和浸入停留時間。LCD顯示。

可選件：成球試驗用附件：