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高分辨率Ｘ射線檢測(cè)設(shè)備

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公司名稱(chēng) 香港電子器材有限公司
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廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2021/3/2 20:26:00
訪問(wèn)次數(shù) 265

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴(lài)度；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴(lài)。

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X射線檢測(cè)設(shè)備

Feinfocus作為高分辨率X光檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造系統(tǒng)供應(yīng)商。是一九八二年早成立于德國(guó)的系統(tǒng)供應(yīng)商，現(xiàn)有超過(guò)2,800臺(tái)Feinfocus的X射線設(shè)備在范圍內(nèi)被投入使用。 Feinfocus擁有目前世界上的X射線設(shè)計(jì)理念和制造技術(shù)，Open Tube技術(shù)，原廠設(shè)計(jì)的更全面、更多功能的操作平臺(tái)，整個(gè)系統(tǒng)*是德國(guó)原廠制造; 微焦、納焦的*，擁有多項(xiàng)。多年來(lái)Feinfocus的產(chǎn)品廣泛用于PCBA、Semi、Package、后段封裝和非破損性檢測(cè)(NDT)等領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備。 Feinfocus以檢測(cè)技術(shù)、豐富經(jīng)驗(yàn)、客戶以先的應(yīng)用為用戶提供及時(shí)技術(shù)支持。透過(guò)雙嬴聯(lián)手:

1） 2004年，F(xiàn)einfocus并入瑞士COMET集團(tuán)，成為COMET的一個(gè)事業(yè)部；
2） 2006年，另一家工業(yè)X射線制造商YXLON International也并入COMET集團(tuán)；
3） 2007年，YXLON和Feinfocus合并為YXLON International GmbH，成為COMET的一個(gè)成員，是航空、汽車(chē)、工業(yè)和電子領(lǐng)域大的X光管和系統(tǒng)供應(yīng)商；
4） YXLON在中國(guó)上海、北京有辦事處。

性能特點(diǎn)

- 平臺(tái)化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品客戶訂制化
- 使用開(kāi)放式X射線管及平板數(shù)字探測(cè)器，*業(yè)界的清晰圖像提供者
- 射線管的靶功率高達(dá)15瓦，幾何放大倍數(shù)達(dá)3,000倍，應(yīng)用范圍更廣
- *的樣品旋轉(zhuǎn)及傾斜模塊，是失效分析的強(qiáng)而有力的工具
- 的TXI技術(shù)，確保任何時(shí)候檢測(cè)圖像質(zhì)量穩(wěn)定
- 的AIM技術(shù)，確保觀察檢測(cè)位置處于圖像中心
- 全新FGUI軟件可提供CNC自動(dòng)檢測(cè)，全自動(dòng)完成BGA檢測(cè)與Void檢測(cè)
- 設(shè)備可直接升級(jí)到CT三維斷層掃描系統(tǒng)，節(jié)約成本
- *1分鐘快速CT掃描技術(shù)，是實(shí)驗(yàn)室失效分析的大助手
- *的高功率靶，靶功率達(dá)7瓦時(shí)不散焦，標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率＜1.0μm

Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍數(shù)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 全新推出的Y.μHD功能模塊，是專(zhuān)為T(mén)SV，F(xiàn)lipchip， Copper Pillar，高分辨率CT開(kāi)發(fā)的功能模塊，利用該功能模塊，可以獲得的檢測(cè)結(jié)果。 • 一鍵操作，獲得的圖像 • 幾何放大倍數(shù)高達(dá)3000倍，系統(tǒng)放大倍數(shù)高達(dá)25,500倍 • 高分辨率檢測(cè)系統(tǒng)，檢測(cè)TSV，F(xiàn)ilpchip，Copper Pillar的理想工具 • 自動(dòng)產(chǎn)生檢測(cè)報(bào)告及具備檢測(cè)歷史追蹤功能 • 的64位 Windows 7 操作系統(tǒng),檢測(cè)速度更快(可選) • 的64位 Y.Quickscan，一分鐘完成CT掃描 • *的Y. μHD功能模塊，獲得高分辨率的性能(可選)

	BGA焊球空洞	綁線彎曲 / 斷裂	銀漿空洞計(jì)算

	焊錫層空洞	TSV內(nèi)部氣泡	Flipchip內(nèi)部錯(cuò)位

其它選件:

1. 開(kāi)放式多焦點(diǎn)X射線球管，具有3種焦點(diǎn)模式：
• 微焦點(diǎn)分辨率＜1.0μm；
• 納焦點(diǎn)模式分辨率＜0.3μm；
• 高功率模式分辨率小于＜3.0μm
2. FGUI 擴(kuò)展軟件：自動(dòng)BGA檢測(cè)與測(cè)量；自動(dòng)氣泡檢測(cè)與測(cè)量；檢測(cè)過(guò)程錄影
3. 旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)
4. 高功率靶材，特別適用于密度低和很厚的非電子產(chǎn)品
5. μCT模塊，三維檢測(cè)和實(shí)驗(yàn)室失效分析的得力助手

銅線高速檢測(cè)方案：
使用Feinfocus X光檢測(cè)系統(tǒng)，配置高速平板探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)銅線實(shí)時(shí)檢測(cè)。
相對(duì)于配置傳統(tǒng)探測(cè)器的X光檢測(cè)系統(tǒng)，效率提高數(shù)倍，圖像效果更加。