Novator自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,支持頻閃照明和飛拍功能,1-2S自動(dòng)聚焦速度快,處理去毛刺、弱邊界等復(fù)雜邊界提取能力強(qiáng),可進(jìn)行高速測(cè)量,并融入中圖閃測(cè)儀的拼接測(cè)量功能,結(jié)合可獨(dú)立升降和可更換RGB光源,可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面,同時(shí)測(cè)量效率提升5~10倍。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
穩(wěn)固移動(dòng)平臺(tái)、高測(cè)量精度
1.精密大理石機(jī)臺(tái),穩(wěn)定性好,精度高。
2.精密線性滑軌和伺服控制系統(tǒng),超低分貝運(yùn)動(dòng)。
3.三軸全自動(dòng)可編程檢測(cè),實(shí)現(xiàn)復(fù)雜特征批量檢測(cè)。
激光掃描成像、3D復(fù)合測(cè)量
1.支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量,進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量。
2.支持線激光3D掃描成像,可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。
3.VisionX測(cè)量軟件支持多種輪廓測(cè)量和3D空間測(cè)量,無(wú)縫連接2D/3D混合測(cè)量。
頻閃照明光源、高速硬件飛拍
1.具備頻閃照明光源,支持頻閃和普通雙模式。
2.支持飛拍模式測(cè)量,測(cè)量效率提升5~10倍。
3.融入中圖閃測(cè)儀的拼接測(cè)量功能,發(fā)揮綜合優(yōu)勢(shì)。
可更換RGB表光、獨(dú)立升降表光
1.可更換RGB表光和白色表光,適應(yīng)多種復(fù)雜顏色和材料表面。
2.表光可獨(dú)立升降,更好的觀察樣品表面。
3.支持六環(huán)八分區(qū)表面光、透射光、同軸光分段編程控制。
自動(dòng)測(cè)量,批量更快
1.程序匹配工件坐標(biāo)系,自動(dòng)執(zhí)行測(cè)量流程。
2.支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入,坐標(biāo)系匹配測(cè)量。
3、CNC固定坐標(biāo)系模式下,可快速精確地進(jìn)行批量測(cè)量。
操作簡(jiǎn)單,輕松無(wú)憂
1.具備大幅面導(dǎo)航相機(jī),快速實(shí)現(xiàn)工件定位。
2.具有鏡頭防撞功能,輕松無(wú)憂。
3.一體化操作界面,任何人都能輕松設(shè)定和測(cè)量。
Novator自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x可以自動(dòng)抓取數(shù)據(jù)點(diǎn),測(cè)量點(diǎn)、線、圓、弧、橢圓、矩形等幾何特征,自動(dòng)分析測(cè)量特征的各種參數(shù),如寬度、直徑、位置、直線度、圓錐度、圓柱度等各種幾何尺寸。儀器特點(diǎn)是可以自動(dòng)抓取產(chǎn)品的邊界和表面,尤其是在測(cè)量一些弱邊緣特征(如過(guò)渡曲線、圓角加工等)時(shí)能完成自動(dòng)抓取。結(jié)合專用測(cè)量軟件對(duì)測(cè)繪要素?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行處理、評(píng)價(jià)和輸出。在保證精度的前提下,測(cè)量效率更高。
配備(1)觸發(fā)式測(cè)頭;(2)點(diǎn)激光(激光同軸位移計(jì));(3)三角激光三種傳感器配置,能精準(zhǔn)測(cè)量零件高度尺寸。
1、接觸式測(cè)量
影像測(cè)量?jī)x+觸發(fā)式測(cè)頭組合相當(dāng)于一臺(tái)小的三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x,也就是我們說(shuō)的復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x,在需要測(cè)量高度的地方,用探針取元素(點(diǎn)或者面),然后運(yùn)用影像測(cè)量?jī)x軟件中的Z軸自動(dòng)對(duì)焦功能,測(cè)量得出高度。
2、非接觸式測(cè)量
通過(guò)搭載點(diǎn)激光(激光同軸位移計(jì))、三角激光傳感器配置,點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量以及線激光3D掃描成像進(jìn)行高度測(cè)量,平面度測(cè)量,針對(duì)鏡面和光滑斜面均可測(cè)量;或是運(yùn)用影像測(cè)量?jī)x軟件中的Z軸自動(dòng)對(duì)焦功能,測(cè)量得出高度,這樣的測(cè)量方法可以減少人為誤差,不管是誰(shuí)來(lái)測(cè)量,都可以測(cè)得同樣的數(shù)值,非常簡(jiǎn)單方便。
Novator影像測(cè)量?jī)x具有X、Y、Z方向高精度測(cè)量能力,重復(fù)性精度1μm;支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量以及線激光3D掃描成像,進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量,實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。還支持頻閃照明和飛拍功能,可進(jìn)行高速測(cè)量,大幅提升測(cè)量效率;具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源,可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。