SuperViewW1國產3D白光干涉儀結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

SuperViewW1國產3D白光干涉儀以白光干涉技術為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等等領域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。

SuperViewW1國產3D白光干涉儀結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

產品功能

(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1光學輪廓儀可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，局部位移精度可達亞微米級別，Z向掃描電機可掃描10mm范圍，可測非常微小尺寸的器件；測量大尺寸樣品時，支持拼接功能，將測量的每一個小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致。除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。

如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。

應用

在3C領域，可以測量藍寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

在LED行業(yè)，可以測量藍寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；

在光纖通信行業(yè)，可以測量光纖端面缺陷和粗糙度；

在集成電路行業(yè)，可以測量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行業(yè)，可以測量臺階高度和表面粗糙度；

在軍事領域，可以測量藍寶石觀察窗口表面粗糙度。