可根據(jù)客戶現(xiàn)有激光器及加工要求定制。適合各種材料微米級切割打孔、表面改性、紋理化、三維加工，材料內(nèi)部微流道、光波導(dǎo)加工。

產(chǎn)品型號：
HLG-FS 系列

產(chǎn)品描述：
HLG-FS 系列 光纖飛秒激光微加工系統(tǒng)是應(yīng)用于科研 / 工業(yè)領(lǐng)域的飛秒激光微加工系統(tǒng)。飛秒激光精密微加工系統(tǒng)，采用脈沖寬度極短的超快激光器。飛秒激光脈沖擁有的材料加工特性，其加工孔徑的熔融區(qū)很小或者沒有；可以實(shí)現(xiàn)多種材料，如金屬、半導(dǎo)體、透明材料內(nèi)部甚至生物組織等的微加工、雕刻；加工區(qū)域可以小于聚焦尺寸，突破衍射極限；能用于切割易碎的聚合物，而不改變其重要的生物化學(xué)特性等。

應(yīng)用范圍：
※ 石英 / 藍(lán)寶石 / 玻璃 / 金剛石等透明材料切割，鉆孔，雕刻；
※ 陶瓷 / 金屬材料的切割，鉆孔；
※ 高分子材料消融；
※ 薄膜選擇性去除；
※ 激光燒蝕，用于 ICP-MS 分析；
※ 光纖光柵 / 光纖傳感；
※ 雙光子聚合；
※ 量子芯片、量子行走；
※ 5D光存儲；
※ 玻璃封裝焊接；
※ MEMS微納器件制造；
※ 雙光子、多光子聚合；

特點(diǎn)：
1、全材料加工：
無論超硬材料、脆性材料、柔性材料；無論金屬、非金屬、高分子材料；無論透明不透明材料均可加工。
2、機(jī)器視覺：
采用集成化軟件對系統(tǒng)所有硬件進(jìn)行控制，客戶可以實(shí)現(xiàn)所見即所得。應(yīng)用高清晰度的 CCD 作為成像元件，并采用自動(dòng)聚焦的機(jī)器視覺系統(tǒng)，客戶可以根據(jù)軟件界面所顯示的區(qū)域進(jìn)行加工設(shè)置，并能夠直接看到加工效果。
3、集成化軟件：
自主研發(fā)的集成化軟件，可以方便地控制系統(tǒng)工作參數(shù)和監(jiān)控工作狀態(tài)?？蛻艨梢宰灾髟O(shè)計(jì)所需加工圖樣，并生成加工文件。軟件驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)硬件全自動(dòng)化進(jìn)行加工過程，并全程可視。
※ 可視化編程； ※ 用戶界面友好、直觀；
※ 支持 BMP、DXF、STL 文件格式；
※ 所見即所得，軌跡預(yù)覽；
※支持多軸聯(lián)動(dòng)控制。


選配件：
1、激光器：
飛秒激光器（800、400、266nm；1028、514、343、257nm可選）
各種光纖飛秒激光器
2、位移臺：
尺寸50-2000mm，精度從±75nm-10μm可選，氣浮、5軸聯(lián)動(dòng)（可加工自由曲面）
3、振鏡：
可高速加工大尺寸樣品
4、各種光束整形器件：
S波片、空間光調(diào)制器、貝塞爾光束、高斯轉(zhuǎn)平頂?shù)?/span>
5、流水線：
可定制工業(yè)流水線、機(jī)器人、機(jī)械臂
6、自動(dòng)聚焦：
可定制自動(dòng)聚焦、自動(dòng)定位、自動(dòng)對準(zhǔn)、自動(dòng)識別、圖像測量等圖像功能