38DLPLUS測厚儀38DLPLUS測厚儀是一款開創(chuàng)超聲測厚技術新時代的創(chuàng)新型儀器

38DL PLUS測厚儀

      38DL PLUS測厚儀是一款開創(chuàng)超聲測厚技術新時代的創(chuàng)新型儀器。這款手持式測厚儀可地適用于幾乎所有超聲測厚應用，而且與所有雙晶和單晶探頭兼容。功能齊全的38DL PLUS測厚儀可用于各種應用，包括使用雙晶探頭對內壁腐蝕的管件進行的管壁減薄的測量，以及使用單晶探頭對薄壁或多層材料進行的極其精確的壁厚測量。 
      38DL PLUS的標準配置帶有很多既強大又易于使用的測量功能，以及一些專用于某些特殊應用的軟件選項。其密封機殼的設計符合IP67評級要求，可以抵御極其潮濕或多沙塵的嚴酷的環(huán)境條件。彩色透反VGA顯示功能使得測厚儀顯示屏無論在明亮的陽光下還是在的黑暗中都能具有的可視性。測厚儀的鍵區(qū)既簡潔又符合人體工程學的要求。操作人員使用左手或右手即可輕易訪問所有功能。

38DL PLUS測厚儀主要特性

• 可與雙晶和單晶探頭兼容。
• 寬泛的厚度范圍：0.08毫米～635毫米，根據(jù)材料和所選探頭而定。
• 使用雙晶探頭進行腐蝕測厚。
• 穿透涂層和回波到回波測量功能，用于測量表面帶有漆層和涂層的材料。
• 內部氧化層/沉積物軟件選項。
• 對于所有探頭，標準分辨率為0.01毫米。
• 使用頻率范圍為2.25 MHz～30 MHz的單晶探頭，高分辨率軟件選項可進行分辨率為0.001毫米的厚度測量。

• 多層軟件選項可對多達4個不同層同時進行測量。
• 高穿透軟件選項用于測量纖維玻璃、橡膠及厚鑄件等具有高衰減性的材料。
• 厚度、聲速和渡越時間測量。
• 差分模式和縮減率模式。
• 時基B掃描模式；每次掃查可獲得10000個可查讀數(shù)。
• 帶有數(shù)字式過濾器的Olympus高動態(tài)增益技術。
• 用于自定義V聲程補償?shù)?/span>V聲程創(chuàng)建功能。
• 設計符合EN15317標準。

這款測厚儀與其他測厚儀有何不同？

    38DL PLUS測厚儀的設計宗旨是滿足苛刻的應用要求，而且可在野外和生產(chǎn)現(xiàn)場的惡劣條件下正常工作。無論檢測現(xiàn)場多么潮濕、有多大的塵沙、多么寒冷或多么炎熱、多么明亮或多么黑暗，38DL PLUS都可以正常進行檢測工作。如果您需要一款防撞擊、防墜落、堅固結實的測厚儀器，那么，符合IP67評級標準、帶有橡膠保護套的38DL PLUS正是您要尋找的儀器。

抵御惡劣環(huán)境的能力

• 袖珍型，僅重0.814公斤。
• 堅固耐用，設計符合IP67標準。
• 爆炸性氣氛：通過了美軍標準MIL-STD-810F方法511.4程序I中規(guī)定的測試，可在國家防火協(xié)會規(guī)范（NFPA 70）500節(jié)I級2分段D組中定義的爆炸性氣氛環(huán)境中安全操作。
• 防撞擊測試：通過了美軍標準MIL-STD-810F方法516.5程序I中規(guī)定的測試，每軸6個循環(huán)，15 g，11 msec半弦波。
• 防振動測試：通過了美軍標準MIL-STD-810F方法514.5程序I附錄C圖6中的測試，一般暴露：每軸1小時。
• 寬泛的工作溫度范圍。
• 帶有支架的橡膠保護套。
• 彩色透反VGA顯示，帶有室內和戶外顏色設置，具有的清晰度。

38DL PLUS測厚儀簡便操作的設計理念

• 可用右手或左手單手操作的簡潔的鍵區(qū)。
• 可直接訪問所有功能的簡便易行的操作界面。
• 內置和外置MicroSD存儲卡。
• USB和RS-232通訊端口。
• 可存儲475000個厚度讀數(shù)或20000個波形的字母數(shù)字式數(shù)據(jù)記錄器。
• 可連接計算機或顯示器的VGA輸出。
• 默認或自定義雙晶探頭設置。
• 默認或自定義單晶探頭設置。
• 密碼保護功能可以鎖住儀器的功能。

對內部腐蝕的金屬材料進行厚度測量

      38DL PLUS測厚儀的一個主要應用是測量那些受腐蝕或侵蝕的管道、管件、箱體、壓力容器、外殼及其他結構的剩余厚度。這些應用中使用的是雙晶探頭。

• 用于標準D79X系列雙晶探頭的自動探頭識別功能。
• 10個自定義雙晶探頭設置。
• 校準過程中用于雙晶探頭的優(yōu)化默認增益。
• 用于自定義V聲程補償?shù)?/span>V聲程創(chuàng)建功能。
• 校準過程中出現(xiàn)回波加倍時使用的校準加倍功能。
• 用于測量帶有漆層和涂層表面的材料的穿透涂層和回波到回波測量功能。
• 高溫測量：溫度可高達500°C。
• 鍋爐管件和內部氧化層測量（可選項），使用M2017或M2091單晶探頭。
• EMAT探頭（E110-SB），用于對外部附有氧化層/沉積物的鍋爐管件進行不使用耦合劑的厚度測量。

穿透涂層技術

      使用單個底面回波測量金屬的實際厚度。使用這個技術可以分別顯示金屬和涂層的厚度。這兩個厚度都根據(jù)它們各自正確的材料聲速值得到了調整。因此，要測量金屬的厚度，不再需要減去表面的漆層和涂層。穿透涂層測量技術使用D7906-SM、D7906-RM和D7908雙晶探頭。

對塑料、金屬、復合材料、玻璃、橡膠及陶瓷材料進行厚度測量

      用戶使用單晶探頭可以精確測量金屬、塑料、復合材料、玻璃、陶瓷及其他材料的厚度。我們提供各種頻率、直徑和接口類型的單晶探頭。用戶使用高分辨率軟件選項可以進行分辨率為0.001毫米的極其精確的厚度測量。

• 對于所有探頭，標準分辨率為0.01毫米。
• 在使用頻率范圍為2.25 MHz～30 MHz的單晶探頭的情況下，高分辨率軟件選項可顯示分辨率高達0.001毫米的測量值。
• 高穿透軟件選項用于測量纖維玻璃、橡膠及厚鑄件等具有高衰減性的材料。
• 多層軟件選項可對多達4個不同層的厚度同時進行測量。
• 測量厚度、聲速或渡越時間。
• 帶有默認和自定義設置的自動調用應用簡化了厚度測量。