MH400-IR近紅外顯微鏡光源是不可見——光紅外線，它是能穿透1mm以內(nèi)硅材料，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。
MH400-IR近紅外顯微鏡基本配置
1、顯微鏡機(jī)架：含前置底位粗微同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)
2、照明器：帶視場光闌和孔徑光闌
3、紅外觀察筒：含紅外相機(jī)接筒
4、紅外燈箱：12V100W鹵素?zé)?/p>
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環(huán)；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環(huán)。
6、物鏡轉(zhuǎn)換器：5孔手動(dòng)（可選配電動(dòng)）。
7、IR400近紅外相機(jī)
●大靶面，1/2英寸靶面；
●高分辨率：2048×2048，420萬像素，
●含拍照、測量軟件
●真實(shí)色彩還原：所見即所得級別的色彩還原，ΔE<3；
●低噪聲，高靈敏度：低至2e-讀出噪聲；
●深度制冷：二級TEC制冷，可達(dá)環(huán)境溫度以下10°C；
●獨(dú)立密封艙設(shè)計(jì)：有效防止相機(jī)長時(shí)間低溫工作時(shí)出現(xiàn)結(jié)露；
●內(nèi)置大容量圖像緩存：2Gb圖像緩存，確保傳輸穩(wěn)定性。
8、紅外截止片：1100nm
9、載物臺
移動(dòng)行程X*Y：12*12英寸
10、晶圓轉(zhuǎn)盤：選配
11、電腦：品牌臺式機(jī)，I5處理器/8G內(nèi)存/480G固態(tài)硬盤/21.5寸LCD
應(yīng)用案例圖片
CSP/SIP的非破壞檢查
Vcsel芯片隱裂（cracks）
die chip 失效分析
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