v廠家簡(jiǎn)介

德國(guó)OEG公司成立于1991年，設(shè)計(jì)制造光學(xué)測(cè)量和半導(dǎo)體測(cè)量?jī)x器，產(chǎn)品屬于高精密儀器，設(shè)計(jì)緊湊操作簡(jiǎn)單，。深受廣大科研用戶的認(rèn)可。

產(chǎn)品包括：

? 金剛石切片機(jī)

? 晶圓平整度測(cè)量、曲率、應(yīng)力測(cè)量

? 光學(xué)測(cè)量平臺(tái)

? 電子準(zhǔn)直鏡

? 線寬、特征尺寸測(cè)量?jī)x

? 接觸角、表面張力、表面自由能測(cè)量?jī)x

? MTF測(cè)量?jī)x

v晶圓平整度曲率應(yīng)力測(cè)量?jī)x—Flatscan光學(xué)

光學(xué)非接觸表面測(cè)量?jī)x，能進(jìn)行大范圍2D/3D測(cè)量，可測(cè)量晶圓應(yīng)力（薄膜應(yīng)力），表面半徑曲率和斜坡。

FLATSCAN適用于任意種類反射表面的：平整度、波紋度和彎曲（弓/翹曲）及表面輪廓的非接觸式自動(dòng)2D或3D測(cè)量，并通過(guò)軟件計(jì)算其薄膜應(yīng)力，如硅晶圓、鏡面、X射線反射鏡（多層膜反射鏡/Goebel鏡）、金屬表面、拋光的聚合物等等。

v測(cè)量原理

表面輪廓：

垂直于樣品表面的入射光，經(jīng)過(guò)表面反射后形成的反射角，會(huì)因表面輪廓的不同而產(chǎn)生變化。FLATSCAN正是依據(jù)測(cè)量點(diǎn)之間反射角的變化，通過(guò)軟件重新計(jì)算并構(gòu)建了樣品表面輪廓，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)高精度的測(cè)量。

薄膜應(yīng)力：

對(duì)于薄膜、單層或者多層鍍膜的應(yīng)力，軟件主要依據(jù)Fowkes的理論，通過(guò)檢測(cè)鍍膜前后，基板曲率半徑的變化量計(jì)算得到。比如在半導(dǎo)體行業(yè)或者其他應(yīng)用領(lǐng)域，當(dāng)反射表面被加工處理后（鍍膜或者去鍍膜），操作人員能夠利用FLATSCAN快速地對(duì)晶圓薄膜應(yīng)力進(jìn)行檢測(cè)。

v應(yīng)用

FLATSCAN適用于任意種類反射表面的，平整度、波紋度和彎曲（弓/翹曲）的非接觸式測(cè)量，如硅晶圓、鏡面、X射線反射鏡（多層膜反射鏡/Goebel鏡）、金屬表面、拋光的聚合物等。

v產(chǎn)品特性

? 高測(cè)量精度。

? 非接觸式測(cè)量。

? 3D/2D可選。

? 近似任意大小的可測(cè)量面積。

? 可以檢測(cè)更高的彎曲度。

? 適用于較大面積樣品的測(cè)量。

? 適用于高彎曲表面，如X射線反射鏡（多層膜反射鏡）、硅晶圓等。

v產(chǎn)品參數(shù)

1. 光學(xué)掃描系統(tǒng)

1.1非接觸式激光光源測(cè)量。

1.2具有自動(dòng)測(cè)量晶圓的曲率，輪廓和薄膜應(yīng)力功能。

1.3具有3D/2D可選的應(yīng)力測(cè)量模式。

1.4光學(xué)系統(tǒng)可測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)直徑200mm、300mm的晶圓及需求的更大的視野。

1.5輪廓測(cè)量重復(fù)精度100nm。

1.6掃描速度為10mm/s-30mm/s。

1.7光學(xué)系統(tǒng)曲率分辨率0.1arcsec，精度1arcsec。

2. 樣品臺(tái)

2.1樣品臺(tái)具有X，Y，Phi軸自動(dòng)位移功能，并可以在軟件系統(tǒng)中控制和調(diào)節(jié)。

2.2具有自動(dòng)調(diào)平功能。

3. 數(shù)據(jù)采集和記錄系統(tǒng)

具有方便易用的軟件系統(tǒng)，具有方便易用的軟件系統(tǒng)，具有友好的用戶界面；

軟件系統(tǒng)可以采集并記錄鍍膜前后的表面輪廓和曲率數(shù)據(jù)，并可以根據(jù)鍍膜前后；

數(shù)據(jù)計(jì)算薄膜材料的應(yīng)力分布和翹曲度；

軟件可以讀出鍍膜前后的晶圓曲率半徑，顯示三維形貌。