本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。

工作原理：

1，試驗機(jī)輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個較密閉空間的測試腔，試驗機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗；

2，可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快；

外形尺寸:

W(寬)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm

溫馨提示：外部尺寸請依設(shè)計確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)！

工作模式:

A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統(tǒng)

B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode

 測試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）

制冷方式:采用風(fēng)冷式HFC環(huán)保制冷劑復(fù)疊系統(tǒng)，溫度可達(dá)-70℃

試品:

帶2套1拖8 系統(tǒng)，金屬封裝PCB板模塊8片；

前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理,產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜。

滿足試驗標(biāo)準(zhǔn):

1．GB/T 2423.1-2008     試驗A：低溫試驗方法；

2．GB/T 2423.2-2008     試驗B：高溫試驗方法；

3．GB/T2423.22-2012     試驗N: 溫度變化試驗方法

4. GJB/150.3-2009       高溫試驗

5. GJB/150.4-2009      低溫試驗          

6. GJB/150.5-2009      溫度沖擊試驗