產品概要

X12半自動探針臺是一款專業(yè)應對各類芯片性能測試的綜合型高效半自動晶圓探針臺，集成了電學、光波、微波等多功能，具有目前行業(yè)較高的溫寬區(qū)和測試精度，可匹配多種測試應用環(huán)境。

基本信息

應用方向

X12半自動探針臺設備專業(yè)應對12"、8"、6"的晶圓Si/GaN/SiC等各類器件的芯片性能測試，可配備相應的儀器儀表，進行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析，設備功能豐富，可升級大功率晶圓測試、射頻測試、全自動測試，并可加載溫控系統，滿足客戶在高低溫環(huán)境下的各種晶圓器件性能測試需求。

技術特點

高效的CHUCK系統，測試效率提升40%以上

• 高效的CHUCK測試系統運行速度≤70mm/s，運動精度≤1μm，同時移動轉位時間index time≤500ms，優(yōu)異的系統運行參數已達到水平，高測試精度和效率滿足各類晶圓和器件的高重復性與穩(wěn)定性測試測試效率有效提升40%以上；
• 優(yōu)于± 0.08℃的溫控精度和穩(wěn)定性，提供高低溫環(huán)境下的可靠性晶圓測試；
• 四維運動低重心緊湊結構設計，確保70mm/s的運動速率的同時保持運動加減速的穩(wěn)定性。

3倍率成像技術

內置3 ZOOM顯微鏡多視野、三倍率同焦光路系統，光學120X–2000X變倍放大，大小多視場同時顯示，可使點針便捷操作。

輔助CHUCK模塊、硅片安全上下片

• 創(chuàng)新Chuck XY軸設計，確保了XY軸在運動時不受層疊板的影響，使運動精度和穩(wěn)定性更高；
• 探針臺腔體可實現一次性打開，并以大行程370mm的速度快速拉出整個Chuck機構裝卸硅片，Wafer手動上料更方便快捷；同時Chuck旋轉角度范圍更大，對于手動擺放wafer 要求更低，操作更加靈活便捷。

O型針座平臺設計

探針測試系統采用O型的針座平臺設計，使針座的空間擺放面積達到了高效的利用，有效實現更高效快速的測試。

空氣薄膜減震系統

內置一體化高性能空氣薄膜減震系統和外置隔離防撞欄的雙重設計，有效避免因操作人員觸碰引起的震動；并采用長時效的鑄件作為基板，在運動過程中震動抑制以≤1S的快速度保證設備的平穩(wěn)運行，確保圖像2000X放大時畫面不抖動；同時高精度調節(jié)閥保證平臺運動部分在高度上的誤差為≤0.1mm，有效實現快速die to die的測試能力，確保整個系統在高速運動時仍能保持穩(wěn)定的運行狀態(tài)，極大程度的提高測試效率。

防干擾屏蔽系統

防干擾EMI/Spectral noise/外界光密閉屏蔽腔，腔體采用導電氧化和鍍鎳的表面工藝處理，確保了各零件之間的導通狀態(tài)從而達到全屏蔽的效果，降低系統噪聲，有效屏蔽外界干擾，并提供低漏電流保護，為微弱電信號測試提供了的測試環(huán)境；同時密閉的腔室在低溫環(huán)境下避免了測試樣品不結露，確保了高低溫環(huán)境下晶圓和器件快速安全的可靠性測試。

自主研發(fā)的軟件集成系統，兼容性更強

• 支持半自動控制（可手動測試、亦可自動測試）
• 自動Wafer校準、自動wafermapping、自動die size測量、自動align、自動測試數據可遠程訪問
• 一鍵自動校準RF探針模塊，自動清針功能
• 一鍵式自適應四軸Chuck精度校準，支持微米級pad點測
• 可支持單點測試或連續(xù)測試
• 強大的數據儲存能力以及數據處理能力
• 可對測試結果進行bin值劃分，判斷器件NG
• 多系統集成功能，可獨立升級操作系統、應用系統和器件測試系統

彈性可選配置與擴展

便捷的儀器接入同時支持系統全自動擴展升級，溫控系統加載；另有多種測試模塊可選，根據測試模塊可搭載各種定位器、夾具和針卡與探針臺一起使用，如六軸定位器、RF線纜等；達行業(yè)的諸多系統運行參數、功能和特點，可滿足您不同的測試需求，同時也是更多行業(yè)客戶理想選擇的一款半自動探針臺設備。