UCD-60

便攜式全聚焦相控陣超聲波探傷儀

一、原理及特點介紹

我公司和國外公司聯(lián)合研發(fā)出的UCD-60使用經(jīng)典相控陣（PA）轉(zhuǎn)換器，通過合成孔徑（SAFT）方法對信號進行全聚焦數(shù)字化處理，合成孔徑SAFT技術與相控陣的研發(fā)成功，標志著超聲波相控陣技術步入新的革命里程碑。

該方法突破了傳統(tǒng)超聲成像系統(tǒng)方位分辨率的概念，實現(xiàn)了小孔徑的實際基元換能器和較低的工作頻率，對位于遠處的目標物作具有高分辨率的檢測、即：以小孔徑系統(tǒng)達到大孔徑系統(tǒng)的分辨率。

      該系統(tǒng)采用標準16晶片相控陣技術，實時快速顯示被測工件內(nèi)部界面圖像，具有高分辨、可視化、實時顯示特點。

二、系統(tǒng)特點：

便攜性強：體積小、重量輕（僅為1.4千克）、清晰度高，更加便于現(xiàn)場作業(yè)；

環(huán)境適應力強：防護等級可達IP65，工作溫度范圍：-30℃~55℃，鋰電池供電：10小時以上；

缺陷定性定量分析：自動捕獲信號幅值和角度值，可測量單個缺陷，也可測量兩個缺陷之間的距離，更加便于數(shù)據(jù)現(xiàn)場分析；

操作簡單：系統(tǒng)采用全數(shù)字聚焦，不需要設置聚焦法則，即可得到高分辨率掃描圖像，聲程所達自動聚焦，僅通過調(diào)節(jié)增益和聲程即可完成操作，即使長時間不操作，也不會因忘記繁瑣的操作而煩惱。

高分辨率：通過全聚焦（TFM）技術與合成孔徑（SAFT）技術有機結(jié)合，有效消除噪音干擾，提高分辨率；

焊縫模擬功能：根據(jù)檢測材料的厚度和焊縫的幾何形狀，對工件結(jié)構(gòu)進行構(gòu)造。