RTP-3-08的產品特點

• 可測大尺寸樣品：可測單晶片樣品的尺寸為8英寸(200mm)。

• 壓力控制系統(tǒng)創(chuàng)新設計：高精度控制壓力，以滿足不同的工藝要求。

• 存儲熱處理工藝：方便工藝參數(shù)調取，提高實驗效率，數(shù)據(jù)可查詢。

• 快速升溫：升溫速率可達150℃/s。

• 程序設定與氣路擴展：可實現(xiàn)不同溫度段的精確控制，進行降溫段的自動轉接，并能夠對工藝菜單進行保存，方便調用。采用MFC精確控制氣體流量，最多可支持4路氣體，實現(xiàn)不同氣氛環(huán)境（真空、惰性氣氛、氧氣、氫氣、混合氣等）下的熱處理。

• 全自動智能控制：采用全自動智能控制，包括溫度、時間、氣體流量、真空、冷卻水等均可實現(xiàn)自動控制。

• 超高安全系數(shù)：采用爐門安全溫度開啟保護、溫控器開啟權限保護以及設備急停安全保護三重安全措施，保障設備使用安全。

• 分區(qū)控溫：分區(qū)域控制加熱功率，提高溫度均勻性。

• 國產退火爐：擁有自主研發(fā)技術和制造能力，能快速反應客戶售后需求。