微米級(jí)芯片瞬態(tài)熱特性測(cè)試系統(tǒng)的主要優(yōu)勢(shì)：

1. 主要部件在德國(guó)設(shè)計(jì)和制造，品質(zhì)優(yōu)良、穩(wěn)定可靠。

   
   

2. 采用640 x 512紅外像素探測(cè)器，為測(cè)試微小結(jié)構(gòu)提供更寬的視場(chǎng)和更高的分辨力。

     

3. 可選多種規(guī)格高質(zhì)量的特寫(xiě)和顯微鏡頭，解析度可達(dá)1.9 微米。 

    

4. 可對(duì)微電子結(jié)構(gòu)中極短的峰值信號(hào)進(jìn)行分析，測(cè)量數(shù)據(jù)通過(guò)常用GigE接口直接傳輸?shù)接?jì)算機(jī)。

    

5. 最短的抖動(dòng)時(shí)間和各種輸入和輸出選項(xiàng)賦予本系統(tǒng)在使用和測(cè)量程序設(shè)置方面更高的靈活性。

    

6. 即便是20mK甚或是更小的溫差也可以被輕松地探測(cè)到。

    

7. 電子元件的脈沖激勵(lì)式測(cè)量 通過(guò)設(shè)置電子元件的功率脈沖增強(qiáng)測(cè)量最小溫度偏查的能力。InfraTec提供硬件和軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)這種更精確的測(cè)量。

    

8. 從定性到精確的定量分析，這將幫助您以專業(yè)的方式進(jìn)行測(cè)量。

    

9. 本系統(tǒng) 附帶了一個(gè)全面的軟件包 IRBIS ® 3。此模塊化的軟件將適合您的特定需求，并使熱像儀的控制、 數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析方便易行。各式各樣的執(zhí)行功能將為數(shù)據(jù)分析極為簡(jiǎn)便高效。

   
   

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