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公司名稱 鈞一檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司
品牌
型號(hào)
所在地上海
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2024/12/10 16:44:35
訪問次數(shù) 21

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

類型：專用設(shè)備品牌：PVA型號(hào)：AutoWafer300AutoWafer全自動(dòng)晶圓鍵合超聲掃描檢測(cè)系統(tǒng)為檢測(cè)晶圓鍵合而設(shè)計(jì)的全自動(dòng)超聲檢測(cè)系統(tǒng)，是如今半導(dǎo)體行業(yè)中高層次的全新工業(yè)化檢測(cè)設(shè)備，整個(gè)系統(tǒng)可與MEMS和SOI、BSI的鍵合生產(chǎn)設(shè)備無(wú)縫連接，所需環(huán)境清潔的等級(jí)可以達(dá)到class1-10級(jí)

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類型：	專用設(shè)備	品牌：	PVA
型號(hào)：	Auto Wafer 300

Auto Wafer全自動(dòng)晶圓鍵合超聲掃描檢測(cè)系統(tǒng)

為檢測(cè)晶圓鍵合而設(shè)計(jì)的全自動(dòng)超聲檢測(cè)系統(tǒng)，是如今半導(dǎo)體行業(yè)中高層次的全新工業(yè)化檢測(cè)設(shè)備，整個(gè)系統(tǒng)可與MEMS和SOI、BSI的鍵合生產(chǎn)設(shè)備無(wú)縫連接，所需環(huán)境清潔的等級(jí)可以達(dá)到class 1 -10級(jí)。

四探頭超聲掃描系統(tǒng)，對(duì)一個(gè)8" -12"的晶圓可分區(qū)掃描，而對(duì)于6"以下的晶圓則可四片同時(shí) 掃描；

自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)免除了人工對(duì)焦的繁瑣程序，四個(gè)探頭可以同步對(duì)焦，同步掃描；

全部操作均由機(jī)械手完成，包括取樣、條形碼讀取、將樣品放入水槽、完成測(cè)試后將樣品取出水槽、干燥處理、放回樣品槽等全部工序;

SMIF 和 FOUP標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口的硅片容器檢測(cè)8/ 12"的晶圓，如配有專用的晶圓傳輸帶，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作；

全自動(dòng)操作軟件可控制整個(gè)檢測(cè)過程，包括產(chǎn)品掃描、圖像處理、缺陷顯示、數(shù)據(jù)記錄等；

SECS半導(dǎo)體晶圓工廠的標(biāo)準(zhǔn)通信軟件可以將 Auto Wafer系統(tǒng)和其他晶圓鍵合生產(chǎn)設(shè)備連接起來(lái)，協(xié)調(diào)整個(gè)半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)節(jié)奏。

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Auto Wafer 300全自動(dòng)晶圓鍵合超聲掃描檢測(cè)系統(tǒng)

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Auto Wafer全自動(dòng)晶圓鍵合超聲掃描檢測(cè)系統(tǒng)

四探頭超聲掃描系統(tǒng)，對(duì)一個(gè)8" -12"的晶圓可分區(qū)掃描，而對(duì)于6"以下的晶圓則可四片同時(shí) 掃描；

自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)免除了人工對(duì)焦的繁瑣程序，四個(gè)探頭可以同步對(duì)焦，同步掃描；

全部操作均由機(jī)械手完成，包括取樣、條形碼讀取、將樣品放入水槽、完成測(cè)試后將樣品取出水槽、干燥處理、放回樣品槽等全部工序;

SMIF 和 FOUP標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口的硅片容器檢測(cè)8/ 12"的晶圓，如配有專用的晶圓傳輸帶，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作；

全自動(dòng)操作軟件可控制整個(gè)檢測(cè)過程，包括產(chǎn)品掃描、圖像處理、缺陷顯示、數(shù)據(jù)記錄等；

SECS半導(dǎo)體晶圓工廠的標(biāo)準(zhǔn)通信軟件可以將 Auto Wafer系統(tǒng)和其他晶圓鍵合生產(chǎn)設(shè)備連接起來(lái)，協(xié)調(diào)整個(gè)半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)節(jié)奏。

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Auto Wafer全自動(dòng)晶圓鍵合超聲掃描檢測(cè)系統(tǒng)

四探頭超聲掃描系統(tǒng)，對(duì)一個(gè)8" -12"的晶圓可分區(qū)掃描，而對(duì)于6"以下的晶圓則可四片同時(shí) 掃描；

自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)免除了人工對(duì)焦的繁瑣程序，四個(gè)探頭可以同步對(duì)焦，同步掃描；

全部操作均由機(jī)械手完成，包括取樣、條形碼 讀取、將樣品放入水槽、完成測(cè)試后將樣品取出 水槽、干燥處理、放回樣品槽等全部工序;

SMIF 和 FOUP標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口的硅片容器檢測(cè)8/ 12"的晶圓，如配有專用的晶圓傳輸帶，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作；

全自動(dòng)操作軟件可控制整個(gè)檢測(cè)過程，包括產(chǎn)品 掃描、圖像處理、缺陷顯示、數(shù)據(jù)記錄等；

SECS半導(dǎo)體晶圓工廠的標(biāo)準(zhǔn)通信軟件可以將 Auto Wafer系統(tǒng)和其他晶圓鍵合生產(chǎn)設(shè)備連接 起來(lái)，協(xié)調(diào)整個(gè)半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)節(jié)奏。

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四探頭超聲掃描系統(tǒng)，對(duì)一個(gè)8" -12"的晶圓可分區(qū)掃描，而對(duì)于6"以下的晶圓則可四片同時(shí) 掃描；

自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)免除了人工對(duì)焦的繁瑣程序，四個(gè)探頭可以同步對(duì)焦，同步掃描；

全部操作均由機(jī)械手完成，包括取樣、條形碼讀取、將樣品放入水槽、完成測(cè)試后將樣品取出水槽、干燥處理、放回樣品槽等全部工序;

SMIF 和 FOUP標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口的硅片容器檢測(cè)8/ 12"的晶圓，如配有專用的晶圓傳輸帶，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作；

全自動(dòng)操作軟件可控制整個(gè)檢測(cè)過程，包括產(chǎn)品掃描、圖像處理、缺陷顯示、數(shù)據(jù)記錄等；

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