3D錫膏測厚儀SH3100功能特點3D掃描測量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動化、重復性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服
3D錫膏測厚儀SH3100
功能特點
3D掃描測量
3D模擬重組
PCB多區(qū)域編程掃描
自動化、重復性測量
X、Y大范圍掃描
Z軸伺服，軟件校正
板彎自動補償
強大SPC功能
產品及產線管理
應用領域
錫膏厚度測量
精密工件厚度及尺寸測量
工件平面度測量
PCB焊盤絲印等尺寸測量
技術參數：
| 項目 | 參數 |
| 型號規(guī)格 | SH3100 |
| 測試原理 | 非接觸式，激光束 |
| 測量精度 | 0.001 mm |
| 重復精度 | ±0.002mm |
| 測量高度 | 2mm |
| 視野大小 | 6.0mm×4.8mm |
| 影像大小 | 1280×1024（200萬像素數字相機） |
| 輔助測量 | 面積/體積/長度/角度 |
| 測量光源 | 精密可調紅色激光線/LED照明 |
| 對焦方式 | 全自動對焦，克服板彎問題 |
| 工作行程 | 400mm×400mm×50mm(X×Y×Z) |
| 平臺大小 | 400mm×300mm |
| 外形尺寸 | 800mm×650mm×460mm(L×W×H) |
| 電源輸入 | AC100-240V 50/60Hz |
| 儀器重量 | 50KG |
| 電腦配置 | 四核主機，22寸寬屏顯示器 |
| 軟件兼容 | Windows XP/Windows 7 |
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