DIP后段全自動(dòng)補(bǔ)錫特點(diǎn)★傳統(tǒng)DIP后段人工補(bǔ)焊的作業(yè)模式★實(shí)現(xiàn)波峰焊后段焊點(diǎn)檢測(cè)、自動(dòng)修補(bǔ)精益制造★減少人工參與，提升焊接品質(zhì)★可根據(jù)短路位置對(duì)IC、排插快速維修★使用底部拍攝結(jié)構(gòu)，與波峰焊無(wú)縫連接

DIP后段全自動(dòng)補(bǔ)錫特點(diǎn)

★傳統(tǒng)DIP后段人工補(bǔ)焊的作業(yè)模式
★實(shí)現(xiàn)波峰焊后段焊點(diǎn)檢測(cè)、自動(dòng)修補(bǔ)精益制造
★減少人工參與，提升焊接品質(zhì)
★可根據(jù)短路位置對(duì)IC、排插快速維修
★使用底部拍攝結(jié)構(gòu)，與波峰焊無(wú)縫連接。無(wú)需使用自動(dòng)翻板機(jī)或員工手動(dòng)翻板

工藝流程

1、工人插件后PCB板進(jìn)入爐前AOI進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)是否有元件插錯(cuò)、漏插、反插等；
2、插件AOI檢測(cè)OK的PCB板通過(guò)篩選機(jī)進(jìn)入波峰焊板進(jìn)行焊接
3、波峰焊焊接好的PCB板通過(guò)下接駁臺(tái)送至緩存機(jī)，緩存機(jī)根據(jù)后面機(jī)器的節(jié)拍進(jìn)行運(yùn)送或緩存；
4、PCB板進(jìn)入DIP爐后AOI進(jìn)行檢測(cè)，并將檢測(cè)出來(lái)不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)發(fā)送至噴涂機(jī)及自動(dòng)補(bǔ)焊機(jī)；
5、選擇性噴涂機(jī)針對(duì)PCB板的不良焊接點(diǎn)進(jìn)行選擇性的噴涂助焊劑；
6、自動(dòng)補(bǔ)焊機(jī)針對(duì)PCB板的不良焊接點(diǎn)進(jìn)行選擇性焊接修復(fù)；
7、PCB板進(jìn)入DIP補(bǔ)后AOI進(jìn)行再次檢測(cè)，檢測(cè)不良焊接點(diǎn)是否修復(fù)OK。

AOI檢測(cè)焊點(diǎn)

噴涂機(jī)特點(diǎn)

●噴頭類(lèi)型：極小型霧化，可跟據(jù)產(chǎn)品不同需求，選用線(xiàn)性噴嘴及大霧化噴嘴；
●噴涂效率小于1s/點(diǎn)；
●噴涂面積大?。?mm~10mm/點(diǎn)，可調(diào)節(jié)
●產(chǎn)品傳送方式：噴霧、預(yù)熱雙段運(yùn)輸；
●工作方式：產(chǎn)品不動(dòng)噴頭動(dòng)作，可對(duì)產(chǎn)品選擇性噴涂或全噴方式工作。

選擇焊特點(diǎn)

●每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“量身定制”，波峰噴嘴自動(dòng)清洗；
●內(nèi)置視頻監(jiān)控模塊、可編程拖錫、單點(diǎn)焊接多種方式進(jìn)行焊接；
●解決不同材質(zhì)的物體的因?yàn)闊崦浝淇s系數(shù)不同而形成剪切應(yīng)力，激光測(cè)高，自動(dòng)校正。

連錫，短路，空焊，錫洞等不良焊點(diǎn)用自動(dòng)補(bǔ)焊機(jī)自動(dòng)修復(fù)，不用人工干預(yù)。DIPAOI+全自動(dòng)維修機(jī)，AOI可快速準(zhǔn)確檢測(cè)出PCB短路、少錫、虛焊、錫洞等缺陷，并對(duì)PCB缺陷自動(dòng)定位,快速分類(lèi),全自動(dòng)維修機(jī)可快速維修焊點(diǎn)，不需人工干預(yù)，真正做到解放雙眼解放雙手，有效幫助DIP波峰焊生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)更高的自動(dòng)化、提升品質(zhì)、提高效率、降低成本。