時(shí)代維氏硬度計(jì)TH770/TH771/TH780/TH781廣泛應(yīng)用于材料檢測和材料科學(xué)研究工作中，時(shí)代維氏硬度計(jì)能從很軟的材料（如幾個(gè)硬度單位）測試到很硬的材料（超過3000個(gè)單位）。除特別小和薄試驗(yàn)層的樣品外，測量范圍可覆蓋所有金屬。和布氏法、洛氏法比較，時(shí)代維氏硬度計(jì)所獲得的壓痕不受檢測力的影響。壓痕具有清晰輪廓的正方形，對角線的測量精度高，時(shí)代維氏硬度計(jì)對保證硬度測量精度有利。

時(shí)代維氏硬度計(jì)適宜測量鋼表面強(qiáng)化層及化學(xué)熱處理表面層以及各種滲層、鍍層等表面硬度。配合合適的附具可以測量較薄的儀表、量規(guī)、卡尺測量面、滾刀、小齒輪、以及各種刀具。此外還可以用于滲氮層脆性級別評定，還可以判定材料組織是否存在織構(gòu)。

時(shí)代維氏硬度計(jì)主要推薦優(yōu)異用戶群體：材料研究所、航天、**、特檢、大學(xué)、海關(guān)檢驗(yàn)檢疫、***大型企業(yè)、跨國企業(yè)以及對質(zhì)量要求苛刻的機(jī)構(gòu)。

功能特點(diǎn):

1、采用經(jīng)典內(nèi)置式光路設(shè)計(jì)和新穎的LED冷光源照明系統(tǒng)，無熱量產(chǎn)生，使光學(xué)成像系統(tǒng)具有高分辨率，高清晰度，能獲得正確圖像并可觀察表面的金相組織。儀器適應(yīng)在不間斷連續(xù)環(huán)境下工作。

2、應(yīng)用*新的數(shù)字電路設(shè)計(jì)，采用高性能，高可靠的單片機(jī)芯片組成控制電路，實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化控制，達(dá)到儀器的高穩(wěn)定性、高可靠性。

3、軟件采用數(shù)字門檻自動(dòng)控制電路，程序和數(shù)字電路來保證定位的高精度。自動(dòng)完成物鏡-壓頭-加載-保載-卸載-物鏡的過程。

4、HV轉(zhuǎn)換HRC、HB

5、狀態(tài)和數(shù)據(jù)記憶功能，關(guān)機(jī)或斷電，重新打開可恢復(fù)原狀態(tài)測量免調(diào)零。軟件自診斷系統(tǒng)，監(jiān)視儀器正常運(yùn)行，故障代碼報(bào)警。

6、本主機(jī)無須改造可升級為半自動(dòng)顯微硬度計(jì)系統(tǒng)，為用戶升級提供了方便。液晶面板鍵盤面板，具有顯示清晰，操作方便，使用壽命長。

7、選配微型打印機(jī)。

技術(shù)參數(shù)：

基本配置：