熱鑲嵌使用時需要考慮的因素包括樣品大小和形狀，對溫度和壓力的敏感性以及日常需要鑲嵌的數(shù)量

熱鑲嵌使用時需要考慮的因素包括樣品大小和形狀，對溫度和壓力的敏感性以及日常需要鑲嵌的數(shù)量。

熱鑲嵌是將鑲嵌料加熱到120~200℃之間，并通過一定壓力擠壓后而完成鑲嵌的過程，適用于耐熱耐壓的試樣的快速鑲嵌。在這里，我們要強(qiáng)調(diào)下試樣的耐熱耐壓，試樣是在加熱加壓條件下完成鑲嵌的，所以試樣本身一定要能夠耐受這樣的條件才可以使用該技術(shù)。建議采用崛宇品牌熱鑲嵌料，搭配崛宇品牌自動金相鑲嵌機(jī)，具有如下優(yōu)勢：一、鑲嵌速度快：一般一個樣品的制備只需要5~7min時間；二、多場景適用：搭配不同的鑲嵌材料，可以實現(xiàn)多顏色鑲嵌、保邊鑲嵌、導(dǎo)電鑲嵌、透明鑲嵌等多種功能。

崛宇品牌金相熱鑲嵌料基于我們對金相鑲嵌領(lǐng)域多年的應(yīng)用經(jīng)驗，采用的生產(chǎn)工藝，對優(yōu)質(zhì)的樹脂和填料進(jìn)行混煉開發(fā)而成，不含有害物質(zhì)，安全環(huán)保，在儲存、使用過程中對人體無不良影響；在鑲嵌過程中，具有良好的流動性，鑲嵌品質(zhì)高，對試樣具有良好的粘附性，進(jìn)而對試樣起到的保護(hù)作用；同時，鑲嵌后的樣品密度高、且具有良好的耐化學(xué)品腐蝕的性能。

同時，我們針對不同的應(yīng)用場景，開發(fā)了具有不同特性的熱鑲嵌料，如適用于需要邊緣保護(hù)的保邊型鑲嵌料、用于高硬材料的高硬度鑲嵌料、用于掃描電鏡需求的導(dǎo)電鑲嵌料，以及便于觀察樣品的透明鑲嵌料等。

金相熱鑲嵌料選型指南

不同熱鑲嵌料的應(yīng)用場景不一樣：