項(xiàng)目 | （標(biāo)準(zhǔn)型）合金分析儀 |
X射線探測(cè)器 | 標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測(cè)器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換 |
電壓、電流 | 電壓15~40kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生好的分析效果 |
智能接駁座 | 可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài) |
開機(jī)換電 | 儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒 |
散熱性 | 超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合金排號(hào) | 內(nèi)置合金排號(hào)351種，用戶可自定義300種合號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金達(dá)萬(wàn)種， |
小樣品測(cè)試 | 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合金排號(hào) |
