Eshmuno® 填料系列這種*的離子交換介質(zhì)系列，是為了單克隆抗體 （mAb） 的高產(chǎn)下游純化而設計的。它基于可靠的觸手技術(shù)，硬質(zhì)基質(zhì)小球易于裝柱。

Eshmuno® 填料系列這種*的離子交換介質(zhì)系列，是為了單克隆抗體 (mAb) 的高產(chǎn)下游純化而設計的。它基于可靠的觸手技術(shù)，硬質(zhì)基質(zhì)小球易于裝柱。

Eshmuno®填料具有高結(jié)合力和優(yōu)良的壓力－流速表現(xiàn)，是現(xiàn)有的宿主細胞蛋白質(zhì) (HCP) 去除填料。使用Eshmuno® 填料能夠幫助縮短時間、降低生產(chǎn)成本，從而獲得出色的生產(chǎn)能力。

填料種類方面包括：

強陽離子填料Eshmuno® S

強陰離子填料Eshmuno® Q

多模性陽離子填料Eshmuno® CPX

以及高解析度的強陽離子填料Eshmuno® CPX。

另備有小體積篩選套組供應填料工藝開發(fā)使用。