蔡司 Xradia 610 & 620 Versa
更快的亞微米級(jí)X射線無(wú)損成像技術(shù)
作為Xradia Versa系列中前沿的產(chǎn)品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射線顯微鏡在科研和工業(yè)研究領(lǐng)域?yàn)槟_(kāi)啟多樣化應(yīng)用的新高度。
基于高分辨率和襯度成像技術(shù)，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級(jí)無(wú)損成像的研究界限。
擴(kuò)大了微米級(jí)和納米級(jí)CT解決方案的應(yīng)用范圍
- 無(wú)損亞微米級(jí)分辨率顯微觀察
- 在不影響分辨率的情況下可實(shí)現(xiàn)更高通量和更快的掃描
- 空間分辨率500nm，最小體素40nm
- 可在不同工作距離下對(duì)不同類型、不同尺寸的樣品實(shí)現(xiàn)高分辨率成像
- 原位成像技術(shù)，在受控環(huán)境下對(duì)樣品微觀結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)演化過(guò)程進(jìn)行無(wú)損表征
- 可隨著未來(lái)的創(chuàng)新發(fā)展進(jìn)行升級(jí)和擴(kuò)展
更高的分辨率和通量 傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)依賴于單一幾何放大，而Xradia Versa則將采用光學(xué)和幾何兩級(jí)放大，同時(shí)使用可以實(shí)現(xiàn)更快亞微米級(jí)分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術(shù)（RaaD）能夠?qū)Τ叽绺?、密度更高的樣品（包括零件和設(shè)備）進(jìn)行無(wú)損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測(cè)器技術(shù)（FPX）能夠?qū)Υ篌w積樣品（重達(dá)25 kg）進(jìn)行快速宏觀掃描，為樣品內(nèi)部感興趣區(qū)域的掃描提供了定位導(dǎo)航。 | 實(shí)現(xiàn)新的自由度 運(yùn)用業(yè)界出色的3D X射線成像解決方案完成前沿的科研與工業(yè)研究 ：憑借利用吸收和相位襯度，幫助您識(shí)別更豐富的材料信息及特征。運(yùn)用衍射襯度斷層掃描技術(shù)（LabDCT）揭示3D晶體結(jié)構(gòu)信息。的圖像采集技術(shù)可實(shí)現(xiàn)對(duì)大樣品或不規(guī)則形狀樣品的高精度掃描。運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)算法，幫助您進(jìn)行樣品的后處理和分割。 | 優(yōu)異的4D/原位解決方案 蔡司Xradia 600 Versa系列能夠在可控環(huán)境下進(jìn)行材料3D無(wú)損微觀結(jié)構(gòu)表征的動(dòng)態(tài)過(guò)程。憑借Xradia Versa在大工作距離下仍可保持高分辨率成像的特性，可將樣品放置到樣品艙室或高精度原位加載裝置中進(jìn)行高分辨率成像。Versa可與蔡司其它顯微鏡無(wú)縫集成，解決多尺度成像方面的挑戰(zhàn)。 |
不受影響的高分辨率
由于幾何放大固有的影響，常規(guī)的X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)只能夠?qū)π悠愤M(jìn)行高分辨率成像。受長(zhǎng)工作距離的要求限制，對(duì)于大的樣品實(shí)現(xiàn)高分辨率成像是不可能的。此外，CT系統(tǒng)要實(shí)現(xiàn)高分辨率成像還需要具備低X射線通量，從而降低了檢測(cè)效率。大多數(shù)CT制造商所聲稱的高分辨率與實(shí)際的應(yīng)用分辨率是不符的。
蔡司Xradia 600 Versa系列通過(guò)將兩級(jí)放大架構(gòu)與高通量X射線源技術(shù)相結(jié)合，解決了這些問(wèn)題。
蔡司采用真實(shí)空間分辨率的概念，為衡量3D X射線顯微鏡性能提供了標(biāo)準(zhǔn)?？臻g分辨率是指成像系統(tǒng)能夠分辨兩個(gè)特征的最小距離。蔡司Xradia 600 Versa系列可實(shí)現(xiàn)500nm空間分辨率和40nm最小體素。
更高的X射線通量源
優(yōu)點(diǎn)眾多
蔡司Xradia 600 Versa系列采用了一項(xiàng)突破性的大功率(25w) X射線源技術(shù)，與之前的技術(shù)相比，該技術(shù)可大幅提高X射線通量。新的射線源在保持分辨率性能的同時(shí)，通過(guò)改進(jìn)熱管理、增加通量和吞吐量來(lái)提高性能。新的射線源控制系統(tǒng)改善了射線源的響應(yīng)能力，使掃描設(shè)置更快，從而帶來(lái)更簡(jiǎn)單和更吸引人的用戶體驗(yàn)。
更高的X射線通量可提供:
- 更快的斷層掃描
- 更多的樣本掃描量
- 更多感興趣的區(qū)域
- 更高的信噪比
- 更強(qiáng)的衍射花樣
- 支持長(zhǎng)時(shí)間/多掃描工作流程
(原位、DSCoVer、拼接、DCT)
蔡司Xradia 620 Versa X射線源
蔡司Xradia 620 Versa X射線源
蔡司X射線顯微鏡
RaaD 的多功能優(yōu)勢(shì)
蔡司Xradia Versa采用兩級(jí)放大技術(shù)，讓您在大的工作距離下仍可以對(duì)不同類型和不同尺寸的樣品進(jìn)行亞微米分辨率成像，即RaaD技術(shù)。如同在傳統(tǒng)的micro-CT中一樣，樣品圖像最初行了幾何放大。投影的信號(hào)映射在閃爍體上，閃爍體將X射線轉(zhuǎn)換為可見(jiàn)光。隨后，光學(xué)物鏡會(huì)在圖像到達(dá)探測(cè)器前對(duì)其進(jìn)行再次放大。
蔡司Xradia 600 Versa系列可以產(chǎn)生更多的X射線光子信號(hào)，因此可以在不影響分辨率的情況下對(duì)不同尺寸和不同類型的樣品進(jìn)行成像。
| 傳統(tǒng) microCT 架構(gòu) 
| 蔡司 XRM 兩級(jí)放大架構(gòu) 
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| 樣品必須接近射線源才能實(shí)現(xiàn)分辨率 | 樣品成像不依賴于到射線源的距離，能對(duì)較大樣品的內(nèi)部進(jìn)行高分辨率無(wú)損成像 |
