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超聲波探傷儀主要是用來探測加工件內(nèi)部是否有缺陷，查找有沒有暗傷，焊縫是否合格等，因此探傷儀就是判定加工物件是否合格的一種儀器。那么探傷儀的具體的探傷過程是怎樣的呢？
1、氣孔（點狀缺陷）
使用超聲波探傷儀檢測焊縫氣孔時，焊接工件單個氣孔的回波高度低，波形為單縫，較穩(wěn)定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當(dāng)探頭作定點轉(zhuǎn)動時，會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。
2、夾渣（點狀、面積狀缺陷）
使用超聲波探傷儀檢測焊縫夾渣時，焊縫的點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，焊縫的條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。這類缺陷產(chǎn)生與焊接電流，速度，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等等原因有很大關(guān)系。
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第62屆中國高等教育博覽會
展會城市：重慶市展會時間：2024-11-15