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納米壓痕儀主要用于微納米尺度薄膜材料的硬度與楊氏模量測試，測試結果通過力與壓入深度的曲線計算得出，無需通過顯微鏡觀察壓痕面積。
儀器介紹
納米壓痕儀主要用于測量納米尺度的硬度與彈性模量，可以用于研究或測試薄膜等納米材料的接觸剛度、蠕變、彈性功、塑性功、斷裂韌性、應力-應變曲線、疲勞、存儲模量及損耗模量等特性。可適用于有機或無機、軟質或硬質材料的檢測分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學薄膜，微電子鍍膜，保護性薄膜，裝飾性薄膜等等。基體可以為軟質或硬質材料，包括金屬、合金、半導體、玻璃、礦物和有機材料等。
主要應用
半導體技術(鈍化層、鍍金屬、Bond Pads)；存儲材料(磁盤的保護層、磁盤基底上的磁性涂層、CD的保護層)；光學組件(*頭、光纖、光學刮擦保護層)；金屬蒸鍍層；防磨損涂層(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；藥理學(藥片、植入材料、生物組織)；工程學(油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS)等行業(yè)；
技術特點
1、*符合ISO14577、ASTME2546
2、光學顯微鏡自動觀察
3、*的熱漂移控制技術
4、可硬度、剛度、彈性模量、斷裂剛度、失效點、應力－應變、蠕變性能等力學數(shù)據(jù)。
5、適時測量載荷大小
6、采用獨立的載荷加載系統(tǒng)與高分辨率的電容深度傳感器
7、快速的壓電陶瓷驅動的載荷反饋系統(tǒng)
8、雙標準校正：熔融石英與藍寶石
技術參數(shù)
zui大加載載荷：400mN
載荷分辨率：30nN
可實現(xiàn)的zui小載荷：1.5μN
位移分辨率：0.003nm
可實現(xiàn)的自小位移：0.04nm
可實現(xiàn)的zui大位移：250μm
熱漂移：<0.05nm/s(室溫條件下)
DMA模式：20Hz
常見技術原理
納米壓痕技術大體上有5種技術理論：
(1)、Oliver和Pharr方法：根據(jù)試驗所測得的載荷一位移曲線，可以從卸載曲線的斜率求出彈性模量，而硬度值則可由zui大加載載荷和壓痕的殘余變形面積求得。該方法的不足之處是采用傳統(tǒng)的硬度定義來進行材料的硬度和彈性模量計算，沒有考慮納米尺度上的尺寸效應。
(2)、應變梯度理論：材料硬度H 依賴于壓頭壓人被測材料的深度h，并且隨著壓人深度的減小而增大，因此具有尺度效應。該方法適用于具有塑性的晶體材料。但該方法無法計算材料的彈性模量。
(3)、Hainsworth方法：由于卸載過程通常被認為是一個純彈性過程，可以從卸載曲線求出材料彈性模量，并且可以根據(jù)卸載后的壓痕殘余變形求出材料的硬度。該方法適用于超硬薄膜或各向異性材料，因為它們的卸載曲線無法與現(xiàn)有的模型相吻合。該方法的缺點是材料的塑性變形假設過于簡單，缺乏理論上支持。
(4)、體積比重法 ：主要用來計算薄膜／基體組合體系的硬度，但多局限于試驗研究方法，試驗的結果也難以*排除基體對薄膜力學性能的影響。
(5)、分子動力學模擬 ：該方法在原子尺度上考慮每個原子上所受到作用力、鍵合能以及晶體晶格常量，并運用牛頓運動方程來模擬原子間的相互作用結果，從而對納米尺度上的壓痕機理進行解釋。
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